MC33FS6522LAER2

High Performance System Basis Chip IC Automotive AEC-Q100

NXP Semiconductors

Product Technical Specifications

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Active

• HTS

  8542.39.00.60

• SVHC

  Yes

• Automotive

  Yes

• PPAP

  Yes

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.45(Max) mm

• Verpackungsbreite

  7 mm

• Verpackungslänge

  7 mm

• Leiterplatte geändert

  48

• Standard-Verpackungsname

  QFP

• Lieferantenverpackung

  HLQFP EP

• Stiftanzahl

  48

• Leitungsform

  Gull-wing