Flash

SM668GX2-AC

SLC NAND Flash Serial e-MMC 16G-bit Automotive AEC-Q100 153-Pin BGA Tray

Silicon Motion Technology

Product Technical Specifications

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Unconfirmed

• HTS

  8542.32.00.71

• Automotive

  Unknown

• PPAP

  Yes

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.4 mm

• Verpackungsbreite

  14 mm

• Verpackungslänge

  18 mm

• Leiterplatte geändert

  153

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  BGA

• Stiftanzahl

  153

• Leitungsform

  Ball