Masach Techは、ボードレベルのEMI | RFIシールドの設計および製造を専門としています。これまでの年月を通じて、Masachは小規模、中規模、大規模な生産に最適化された標準的な引き抜き加工によるEMIシールドエンクロージャの幅広いラインアップを構築してきました。Masachの標準的な引き抜きRFシールドは、設計の柔軟性を最大限に活用できるように調整されており、エンジニアが基板設計の段階で干渉の可能性を認識している場合に、表面実装構成に適した設計となっています。
引き抜きEMI/RFIシールドの主な利点:
• シームレスな保護ケージ – 高い遮蔽効果を促進
• 頑丈で堅固な構造 – 輸送および取り扱い中の歪みに対して耐性あり
• 最適な平面性 – リフローはんだ付け時に高い歩留まりを促進
• 2ピースシールド設計（フレーム & カバー） – シールドされた部品の検査または修理が可能で、基板全体のシールドを取り外すリスクや工具費用の発生なし