Octavo Systemsは、System-in-Package（SiP）革命をリードしています。当社の目標は、組み込みシステムの最も一般的なコンポーネントを1つの使いやすいICパッケージに統合することにより、電子設計プロセスをできる限り簡単にすることです。当社のソリューションは、マイクロプロセッサ、メモリ、電源などのコンポーネントを、主要なコンポーネントプロバイダーから組み合わせてシステムレベルの構築ブロックを提供します。当社のSiPデバイスは、電子システム設計の煩雑な部分を排除し、差別化された機能に集中することを可能にします。Octavo SystemsのSystem-in-Packageソリューションを使用すれば、より小型で迅速、かつ低コストで設計を実現できます。