RF360 Holdingsは、QualcommとTDKのジョイントベンチャーであり、無線周波数フロントエンド (RFFE) における革新を推進しています。世界中で4,000人以上の従業員を抱えるRF360 Holdingsは、携帯端末やIoT、ドローン、ロボット工学、自動車向けアプリケーションなど、急成長するビジネスセグメント向けに革新的なRFFEフィルタリングソリューションを開発・製造しています。
RF360 Holdingsは、SAW（表面弾性波）、TC-SAW（温度補償表面弾性波）、BAW（体積弾性波）など、フィルターおよびフィルター技術の包括的なポートフォリオを提供しており、世界中のネットワークで利用される幅広い周波数帯をサポートしています。