寄存器

74HC7403N,112

FIFO Register Single-Element 4-CH 16-Pin PDIP Bulk

NXP Semiconductors

产品技术规范

• RoHS EU

  Supplier Unconfirmed

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Obsolete

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Befestigung

  Through Hole

• Verpackungshöhe

  3.2(Max)

• Verpackungsbreite

  6.48(Max)

• Verpackungslänge

  19.5(Max)

• Leiterplatte geändert

  16

• Standard-Verpackungsname

  DIP

• Lieferantenverpackung

  PDIP

• Stiftanzahl

  16