Z-Pack Slim UHD-Rückwandverbinder
Die Einführung schnellerer Datenraten und abnehmender Signalanstiegszeiten erfordert leistungsfähigere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder. Das breite Portfolio an Hochgeschwindigkeits-Rückwandsteckverbindern von TE Connectivity bietet Systemdesignern die Flexibilität, die sie benötigen, um ihre spezifischen Leistungsherausforderungen zu lösen.
Die Z-PACK slim UHD-Steckverbinder sind hochdichte Steckverbinder mit hoher Pin-Anzahl, die Platz auf der Leiterplatte freigeben und in Anwendungen mit engem 15-mm-Steckplatzabstand passen können. Die Z-PACK-Steckverbinder können Datenübertragungsraten von 12,5 Gbps bereitstellen und sind skalierbar auf bis zu 20 Gbps, ohne dass Änderungen am bestehenden Leiterplattenlayout erforderlich sind. Die flexible Pin-Anordnung der Z-PACK-Steckverbinder bietet mehrere Pin-Zuweisungen und 55 Signalleitungen pro Quadratzentimeter. Die Z-PACK-Steckverbinder verwenden eine Bohrgröße von 0,5 mm und eine Padgröße von 0,8 mm, was eine 4-6-4 MIL- oder 5-7-5 MIL-Differentialleitung ermöglicht. Anwendungsbereiche umfassen Server, Switches, Router und optische Lösungen.
Kurzes Produktvideo
Zeichnungen/Paket
Geschwindigkeit, Skalierbarkeit und Konfiguration
Platzersparnis
Hauptmerkmale
- Hohe Signaldichte von 55 Signalen pro Quadratzentimeter
- Typische Datenübertragungsrate von 12,5 Gbit/s, skalierbar auf 20 Gbit/s
- Passt in enge Anwendungen mit einem Slot-Abstand von 15 mm
- Pin-Zuweisungen für 1.5 und 2.0 Differentialpaare pro Spalte
- Das Footprint ermöglicht eine differenzielle Leitung mit 4-6-4 MIL oder 5-7-5 MIL.
Allgemeine Anwendungen
- Schalter
- Router
- Server
- Telekommunikationsausrüstung
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