Erfahren Sie mehr über Anschlussabschlussarten von Amphenol.

Da Geräte immer fortschrittlicher werden, muss sich die Verbindungsqualität von Peripheriegeräten und anderen Komponenten zur Hauptplatine weiterentwickeln. In diesem Artikel werden 4 grundlegende Typen von PCB-Steckverbindern vorgestellt, die von Amphenol erhältlich sind, einschließlich idealer Anwendungen, Anschlussarten und mehr.

Es gibt mehrere Faktoren, die Designingenieure berücksichtigen, wenn sie einen Stecker auswählen. Diese können von Leistungsfaktoren wie Geschwindigkeit und Signalintegrität bis hin zu Formfaktoren wie Größe und Form variieren. Zu den Grundlagen der Stecker gehört es, festzulegen, welches Terminierungsverfahren gewählt werden soll. Die meisten Anwendungen erfordern eine bestimmte Art der Terminierung, um den Designanforderungen zu entsprechen.

Durchsteckmontage (THT)

Durchkontaktierungen waren in den frühen Tagen sehr verbreitet, bei denen die Kontakte oder Anschlussdrähte des Steckverbinders durch ein Loch in der Leiterplatte geführt werden. Durchkontaktierte Komponenten eignen sich am besten für Produkte mit hoher Zuverlässigkeit, die stärkere Verbindungen zwischen den Leiterplattenebenen erfordern. Viele Steckverbinder von Amphenol, wie Minitek®, Dubox®, Bergstak®, PV®, Quickie®, BergStik® und EconoStik™, werden mit Durchkontaktierung angeboten.

Oberflächenmontage-Abschluss (SMT)

Mit dieser Technologie werden die Steckverbinder direkt oben auf der Leiterplatte montiert. Die Steckverbinder werden entweder manuell an Ort und Stelle verlötet oder es wird ein Reflow-/Wellenlötverfahren verwendet, um sie zu befestigen. Einige Typen von Board-/Kartenkantensteckverbindern sind auch mit Oberflächenmontierungsterminationen ausgestattet. Amphenol ICC bietet verschiedene Produkte in diesem Montagestil an, darunter Minitek®, Dubox®, Bergstak®, Quickie®, BergStik®, EconoStik™, Rib-Cage®, Conan®, Minitek® MicroSpeed, Griplet® und Cross-Mate™.

Pin-in-Paste (PiP)-Anschluss

Die Pin-in-Paste-Technologie, auch bekannt als Durchsteck-Reflow-Technologie, ist ein Reflow-Lötprozess, der mithilfe automatisierter Maschinen durchgeführt wird und die manuellen Hand- und Wellenlötprozesse eliminiert. Die Steckverbinder werden locker in die Bohrlöcher der Platine eingebracht und unter eine Montageanlage positioniert, welche dann das verflüssigte Lot bei hohen Temperaturen über die Platine verteilt. Durch Kapillarwirkung zieht die geschmolzene Paste das Lot auf die Platine und in die Bohrlöcher, wodurch eine dauerhafte Verbindung zwischen dem Lot, der Paste und der Anschlussleitung des Steckverbinders entsteht. Amphenol-Produkte, die PIP-Verbindungen nutzen, umfassen Minitek®, Quickie®, BergStik®, DIN 41612 Hochtemperatur-Rückwandsteckverbinder, Boltrack™, Modular Jack, OCTIS™ Outdoor, D-sub und VerIO™ I/O-Steckverbinder.

Press-Fit-Anschluss

Press-Fit-Anschlüsse sind im Allgemeinen lötenfreie Anschlüsse, die dazu beitragen, die Gesamtkosten der Anwendung zu reduzieren. Diese Arten von Steckverbindern werden häufig mit spezifischen Werkzeugen empfohlen und vom Hersteller verlangt, um eine gleichmäßige Einsteckung und vollständige Verriegelung des Elements sicherzustellen. Amphenol bietet Quickie®, BergStik® für Kabel-zu-Leiterplatte- und Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Verbindungen, Metral®, Millipacs®, DIN, HPC für Rückwandplatinen, Hochgeschwindigkeits-Rückwandplatinen-Steckverbinder wie AirMax®, ExaMAX®, ExaMEZZ® und Paladin® sowie Delta-D D-Sub-Steckverbinder mit Press-Fit-Anschlüssen. Außerdem können die meisten Leistungsprodukte von Amphenol mit Press-Fit-Anschlüssen konfiguriert werden, darunter die PwrBlade®-Serie, PwrMAX®-Serie und EnergyEdge™-Kartenrand-Serie von Steckverbindern.