Einführung des Quad-Row-Steckverbinders von Molex: Die Zukunft der platzoptimierten Konnektivität
Wir präsentieren den weltweit kleinsten Board-to-Board-Steckverbinder – Molex‘ revolutionären Quad-Row! Mit seiner kompakten Größe und unvergleichlichen Leistung verändert der Quad-Row Board-to-Board-Steckverbinder die Spielregeln für platzoptimierte Konnektivität.
In der heutigen schnelllebigen Welt der Unterhaltungselektronik war die Nachfrage nach intelligenterer, schnellerer und leistungsstärkerer Technologie noch nie so groß wie jetzt. Auf der Ebene der elektronischen Komponenten hat dieses Tempo der Transformation eine eigene Reihe von Herausforderungen in Bezug auf Architektur, elektronisches Design, physische Größe und die Gesamtleistung der Komponenten mit sich gebracht. Der Übergang zu kleineren Gehäusegrößen, höherer Signaldichte und elektrischer Leistung bei gleichzeitiger Erfüllung der Anforderungen an die Montageprozesse ist unvermeidlich.
Von der Idee zur Realität: Der Prozess hinter der Innovation
Im Fertigungssektor hat das industrielle Internet der Dinge (IIoT) einen neuen Begriff hervorgebracht: Industrie 4.0. Dies ist der Name, der der neuesten Revolution gegeben wurde, bei der Daten als eine der wichtigsten Rohmaterialien dienen. Das Ergebnis ist die smarte Fabrik—eine Fabrik, in der jede Maschine Teil eines Netzwerks ist, das Informationen in allen Phasen des Produktionsprozesses teilt. Die Integration der Datenverarbeitung auf allen Ebenen der Fabrik ermöglicht es dem Hersteller, viel schneller auf aktuelle Anforderungen und Trends zu reagieren, als dies mit traditionellen Methoden möglich wäre. Die Reaktionsfähigkeit einer solchen Fabrik erlaubt es den Herstellern, neue Produkte schneller zu entwickeln und an die Verbraucher zu liefern.
Links: Quadreihe-Platine-zu-Platine-Steckverbinder (Serie 203389 Buchse und 203390 Stecker) Rechts: Quadreihe-Steckverbinder im Vergleich mit den Slimstack SSB6RP-Steckverbindern (Serie 505066 Buchse und 505070 Stecker)
Dieses innovative Design verfügt über Pins, die in vier Reihen mit einem Abstand von 0,175 mm angeordnet sind, was zu einer beispiellosen Reduzierung des Platzbedarfs um 30 % im Vergleich zu herkömmlichen Designs führt. Dieses platzsparende Design ermöglichte eine hochdichte Schaltungsverbindung und schuf erheblichen Raum für zusätzliche Sensoren und Hardware, die für zusätzliche Funktionen erforderlich sind.
Was ist Größe ohne Stärke?
Die Quad-Row Board-to-Board Steckverbinder von Molex bieten durch ihr robustes Design eine zuverlässige Steckfähigkeit und zuverlässigen Kontakt. Der Steckverbinder ist mit einer internen Abschirmung und insert-geformten Stromnägeln ausgestattet, die die Pins während der Massenproduktion und Montage vor Schäden schützen. Die Steckverbinder verfügen außerdem über ein breites Ausrichtungssystem, das eine einfache und sichere Verbindung ermöglicht und die Wahrscheinlichkeit von Fehlern verringert. Mit der Fähigkeit, Spannungen von bis zu 50V und einem maximalen Strom von 0,3A für Signale sowie 3,0A für den Stromnagel zu unterstützen, bietet dieser Steckverbinder beeindruckende elektrische Eigenschaften, einschließlich eines Kontaktwiderstands von 35 Milliohm für Signale und 20 Milliohm für den Nagelkontakt. Trotz seiner kleinen Größe misst dieser kompakte Steckverbinder nur 2,00mm und verfügt über eine gesteckte Höhe von nur 6,0mm, eine Spannungsfestigkeit von 250V und einen Isolationswiderstand von 100 Megohm. Die Quad-Row Board-to-Board Steckverbinder von Molex sind weltweit in Konfigurationen mit 32- und 36-Pins erhältlich, wobei Konfigurationen mit 20- und 64-Pins bald folgen werden. Es sind Pläne in Arbeit, um bis zu 100-Pin-Zählungen zu unterstützen. Mit einer Haltbarkeit von 30 Steckzyklen funktionieren die Quad-Row Steckverbinder bei Temperaturen von -40 bis +85℃ und werden in geprägtem Band- und Rollen-Verpackung für die automatisierte Montage geliefert. Die Steckverbinder sind RoHS-konform und in Statusvarianten mit niedrigem Halogengehalt erhältlich.
Unbegrenzte Möglichkeiten
Die Quad-Row Board-to-Board Steckverbinder sind ideal geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen, die immer kleinere Leiterplatten und flexible Baugruppen erfordern. Sie erfüllen die Anforderungen an die Produktminiaturisierung und schaffen unbegrenzte Möglichkeiten in zahlreichen Branchen und Anwendungen. Während Hersteller weiterhin die Funktionalität kleiner Produkte wie Smartphones, Smart Glasses, Ohrhörer und AR/VR-Geräte erweitern, müssen ihre immer dichter gepackten Leiterplatten höhenvariabel bleiben und eine kleine Standfläche beibehalten. Neue Steckverbinderdesigns wie der Quad-Row können ihnen helfen, innovativ zu bleiben, ohne sich Sorgen um Signalintegrität und Einschränkungen des Leiterplattenplatzes machen zu müssen.
Unabhängig von den Anforderungen sind Molex und Arrow bereit, den Bedarf oder die Nachfrage nach miniaturisierten, verbundenen Designs zu erfüllen.
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