EVAL_3K3W_BIDI_PSFB (Note: This text appears to be a technical identifier or product name and does not require translation as it is likely used universally in its original format.)

Dieses Evaluierungsboard stellt eine hocheffiziente Komplettlösung von Infineon für einen 3300W bidirektionalen DC-DC-Wandler vor, der auf Telekommunikation, Batteriebildungsenergie und Anwendungen in der Industrieautomatisierung wie Robotik abzielt.

Der 600V CoolMOS™ CFD7 Superjunction-MOSFET von Infineon im ThinPAK-Gehäuse ist das neueste und leistungsstärkste Gerät mit schneller Body-Diode. In Kombination mit einem packaging mit geringen parasitären Effekten und einer optimierten Layoutgestaltung erzielt er herausragende Leistungsfähigkeit bei minimaler Belastung. Das innovative Kühlkonzept, das in dieser Platine vorgestellt wird, ermöglicht seine bemerkenswerte Leistung.

Dieses Board erreicht eine Effizienz von 98% im Abwärtsmodus und 97% im Aufwärtsmodus. Die erreichte Leistungsdichte liegt im Bereich von 4,34W/cm³ (71,19W/in³), was durch die Verwendung von SMD-Gehäusen und die innovative gestapelte Magnetkonstruktion ermöglicht wird.

In Kombination mit den neuesten Technologien von Infineon beweist dieser DC-DC-Wandler die Machbarkeit und hohe Effizienz von PSFB-Designs auf dem Niveau vollständig resonanter Topologien.

Das EVAL_3K3W_BIDI_PSFB zeigt ebenfalls, dass die PSFB-Topologie als bidirektionale DC-DC-Stufe verwendet werden kann, ohne Änderungen am Standarddesign oder der Konstruktion einer traditionellen und bekannten Topologie vorzunehmen. Dies wird durch Innovationen in den Steuerungstechniken ermöglicht, die durch digitale Steuerung und XMC™-Mikrocontroller unterstützt werden.

Hauptmerkmale und Vorteile

Potenzielle Anwendungen