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ADIN6310: 6-Port Industrieller Ethernet Time Sensitive Networking Switch

IOT (Note: "IOT" is an acronym for "Internet of Things" and is commonly used as is in German. If further context is required, it can be expanded to "Internet der Dinge.")22 Apr. 2025
Eine moderne Industrieumgebung mit robotischen Armen im Einsatz, gesteuert über eine Tablet-Benutzeroberfläche, die ein Systemdiagramm anzeigt.
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Die maximale Ausbreitungsverzögerung des ADuM362N beträgt 10 ns bei einer Pulsbreitenverzerrung von weniger als 3 ns im Betrieb mit 5 V. Die Kanalübereinstimmung ist mit maximal 3,0 ns sehr genau.

Die ADIN3310 und ADIN6310 verfügen über ungebundene Media-Access-Controller (MAC)-Schnittstellen und können mit Physical-Layer-(PHY)-Geräten von Analog Devices, Inc., wie ADIN1100, ADIN1200 und ADIN1300, kombiniert werden, um ein stromsparendes, latenzarmes System zu bilden.   Vier serielle Gigabit-Medien-unabhängige Schnittstellen (SGMII) und Serializer/Deserializer (SerDes)-Schnittstellen ermöglichen Backplane-Verbindungen, die Anbindung an SFP-Module und kaskadierte Switches. Der Switch unterstützt die IEEE 802.1Q Suite von Funktionen für zeitkritisches Netzwerk-Bridging, die gemäß dem IEEE 60802-Standard erforderlich sind und eine Quality of Service (QoS) für latenzempfindliche Datenströme bereitstellen. Das Gerät verfügt außerdem über Hardware-Funktionen zur Unterstützung von Protokollen wie Parallel Redundancy Protocol (PRP) oder High Availability Seamless Redundancy (HSR), wodurch die Host-Prozessor-Belastung reduziert wird.

Hauptmerkmale und Vorteile

Ethernet-MAC-Schnittstellen: 10 Mb, 100 Mb oder 1 Gb pro Port

  • 6-Port: 4x RMII/RGMII/SGMII und 2x RMII/RGMII
  • 3-Port: 2x RMII/RGMII/SGMII und 1x RMII/RGMII
  • SGMII, 1000BASE-SX/1000BASE-LX/1000BASE-KX und 100BASE-FX

Niedriglatenz-Layer-2-Ethernet-Switch

  • Deterministische Latenz von Port zu Port
  • Cut-Through- oder Store-and-Forward-Betrieb
  • Verkehrsarten und Bridge-Verzögerung gemäß IEEE/IEC 60802
  • Standard-Bridging gemäß IEEE 802.1Q-2018 (angepasst)
  • Jeder Port ist nicht blockierend und unabhängig
  • 32 kB Framepuffer pro Sendepförtchen
  • 4096 VLANs

Zeit-Synchronisation

  • IEEE 802.1AS-2020
  • IEEE 1588-2019 Standardprofil
  • IEEE C37.238-2017 Energieprofil
  • 8 ns Zeitstempelauflösung
  • Rahmen beim Eintritt oder Austritt mit Zeitstempel versehen

IEEE 802.1Q zeitempfindliches Netzwerk-Bridging

  • Qbv: Verbesserungen für geplanten Verkehr
  • Qci: Filtern und Überwachen pro Datenstrom
  • Qbu: Rahmen-Vorpräemption
  • Qch: zyklisches Warten und Weiterleiten
  • Qav: Weiterleitungs- und Warteschlangenverbesserungen
  • Qcc: Verbesserungen des Stream-Reservierungsprotokolls
  • Anzahl der Streams
  • 256 erweiterte Lookup-Streams (IPv4, IPv6, PCP usw.)

PROFINET SendList-Steuerung

Hohe Verfügbarkeit und Redundanz

  • IEEE 802.1CB Rahmenreplikation und -eliminierung für Zuverlässigkeit
  • IEC62439-3:2016-03 HSR-/PRP-konformes Protokoll für nahtloses Failover
  • IEC62439-3-2021-12 Medienredundanzprotokoll

Benutzerdefinierte Layer-2-Unterstützung auf zwei Ports für PROFINET IRT, EtherNet/IP beacon-basierte DLR, POWERLINK (100 Mbps)   Packet-Assist-Engine entlastet den Host und verwaltet TSN- und Switch-Funktionen   Portierbare C-Treiber für TSN- und industrielle Ethernet-Protokolle   NETCONF-Unterstützung (Treiber zu Sysrepo-Übersetzungsschicht)   Sicherheitsfunktionen auf Basis einer Hardware-Root-of-Trust

  • Sicheres Booten, sicheres Update mit Anti-Rollback
  • Hardwarebasierte Kryptographie
  • Sicheres Host-Kopplungsprotokoll
  • Kryptografische Authentizitätsprüfung

Schnittstellen zu externem Host-Prozessor

  • RMII, RGMII, SGMII, SPI, dual SPI oder Quad SPI

Strom

  • 3 externe Stromversorgungen: 1,1 V, 3,3 V und VDDIO_x (1,8 V, 2,5 V oder 3,3 V)
  • Gesamte Chip-Leistung 60 mW pro Port bei 1 Gbps, volle Auslastung mit VDDIO_B = 1,8 V

Verpackung und Temperaturbereich

  • 256-Ball-CSP_BGA, 14 mm × 14 mm, 0,8 mm Rastermaß
  • 196-Ball CSP_BGA, 12 mm × 12 mm, 0,8 mm Pitch
  • Vollständig spezifiziert für −40 °C bis +85 °C und −40 °C bis +105 °C

Anwendungen

  • Fabrik- und Prozessautomatisierung
  • Bewegungssteuerung, Roboter und Cobots
  • Energieautomatisierung
  • Transport
  • Instrumentierung
  • Gebäudeautomation

Evaluierungsboard

Der ADIN6310 kann mit dem EVAL-ADIN6310T1LEBZ oder dem EVAL-ADIN6310 evaluiert werden.

Blockdiagramme und Tabellen

A detailed grid diagram showcasing the layout of a 256-ball chip scale package (CSP_BGA).

Artikel Tags

Analog Devices
ADI Electronics
Internet der Dinge (IoT)

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