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Arrow Electronic Components Online

Arrow MultiSolution Day Prag 2025

Pfeil MultiSolution Tag27. Mai 2025|O2 Universum, Prag, Tschechische Republik, Českomoravská čp. 2345/17a, 190 00 Praha 9
Werbebild für den Arrow MultiSolution Day, der am 27. Mai 2025 von 09:00 bis 17:00 Uhr in Prag, Tschechien, stattfindet. Die Szenerie zeigt eine geschäftige Konferenzumgebung, in der Teilnehmer durch ein helles, modernes Veranstaltungsort gehen.
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Begleiten Sie uns zum Arrow MultiSolution Day Prag 2025 für einen aufregenden Tag voller Innovation und Networking!

Entdecken: Erkunden Sie bahnbrechende Technologien von über 30 führenden Elektroniklieferanten, die ihre neuesten Lösungen präsentieren. Lernen: Besuchen Sie Expertenvorträge zu Fortschritten in KI, Cybersicherheit und Energiesystemen, um in der Branche einen Schritt voraus zu bleiben. Vernetzen: Knüpfen Sie Kontakte zu Fachleuten, Innovatoren und Schlüsselakteuren, die die Zukunft der Technologie gestalten.

Verpassen Sie nicht diese Gelegenheit, die Zukunft der Technologie hautnah zu erleben!

Agenda

Dauer:

9:00 - 17:00 MEZ

Sprache:

Englisch

Zeit Thema Beschreibung Redner
08:00-09:00 Frühstück & Registrierung
09:00 - 09:40 Technologie-Einblicke - KI & Cyber-Resilienz Begleiten Sie George bei seinen Einblicken in KI und Cyber-Resilienz.
Für KI wird er multimodale und multimodellartige Begriffe mit völlig unterschiedlichen Bedeutungen untersuchen; für die Cybersicherheit wird er pragmatische Ansätze für ein cyberresilientes Produktdesign vorstellen.
George Dickey (Arrow)
09:40 - 10:20 STMicroelectronics Analoges Power-Überblick und Simulation-Software-Präsentation
Überblick über das Portfolio für Strommanagement und Signalaufbereitung sowie umfassende ST-Simulationstools
[eDesignSuite und eDSim]
David Tupy (STM)
10:20 - 10:50 Kaffee- & Networking-Pause
10:50 - 11:30 MCC Micro Commercial Components Neue Wafer- und Verpackungstechnologien von MCC
Verpackungstechnologien; Leistungspakete, SMD-Brücken, Mosfet-Technologien / Vergleich zwischen bedrahteten und kabellosen Lösungen / Neue kabellose Verpackungen / SiC-Vorteil in T2PAK
Wafer-Technologien; Hochstrom-Einzeldies, IGBT-Wafer-Generation
Sefa Oral (MCC)
11:30 - 13:00 Mittagessen- & Networking-Pause
13:00 - 13:40 Microchip Cyber Resilience Act (CRA)
Microchip-Wertversprechen, wie IoT- und Industrieanwendungen für CRA gesichert werden können
Tibor Szarka (Microchip)
13:40 - 13:55 Kaffee- & Networking-Pause
13:55 - 14:35 Altera Schneller Einstieg in KI mit FPGAs: Altera FPGAi
Erfahren Sie, welche Funktionen der neuen Generation von Altera-FPGAs für die effiziente Bearbeitung moderner KI-Aufgaben genutzt werden können. Verstehen Sie die Besonderheiten des Trainings und der Inferenz von neuronalen Netzwerken auf Altera-FPGAs mit der FPGA AI Suite. Lernen Sie, wo nützliche Materialien und Beispiele zu finden sind, um Ihre Reise in die Welt der KI mit FPGAs zu starten.
Tomasz Iwanski (Arrow, Altera)
14:35 - 14:45 Networking-Pause
14:45 - 15:25 TE Connectivity Intelligente Infrastruktur für BESS und EVI
Entdecken Sie die Zukunft intelligenter Infrastrukturen – von Batteriespeichern und EV-Ladestationen bis hin zu Klimaschutzlösungen für eine grünere und widerstandsfähigere Welt. Bleiben Sie mit innovativen Energielösungen auf dem neuesten Stand!
Ganesh Manikandan (TE Connectivity)
15:25 - 23:00 Unterhaltung & Afterparty Wir laden alle unsere Gäste herzlich dazu ein, nach dem offiziellen Teil der Veranstaltung zu bleiben und mit uns die Feier zum 90. Jubiläum von Arrow Electronics zu genießen! Die Afterparty beginnt früh und geht bis spät in die Nacht — jeder ist willkommen! Stand-Up, Live-Band, Bier- & Weinverkostung

Veranstaltungs-Tags

Global
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Arrow Multisolutions Day (AMS)
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