DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 8Gbit 256Mx32 1.8V/1.2V 168-Pin FBGA Tray
| RoHS (Unione Europea) | Compliant |
| ECCN (Stati Uniti) | EAR99 |
| Stato del componente | Obsolete |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DRAM Type | Mobile LPDDR2 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 8G |
| Organization | 256Mx32 |
| Number of Internal Banks | 8 |
| Number of Words per Bank | 32M |
| Number of Bits/Word (bit) | 32 |
| Data Bus Width (bit) | 32 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1066 |
| Maximum Access Time (ns) | 5.5 |
| Address Bus Width (bit) | 17 |
| Interface Type | HSUL_12 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.14|1.7 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2|1.8 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.3|1.95 |
| Operating Current (mA) | 160 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 105 |
| Supplier Temperature Grade | Automotive |
| Number of I/O Lines (bit) | 32 |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.45 |
| Package Width | 12 |
| Package Length | 12 |
| PCB changed | 168 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA |
| Pin Count | 168 |
| EDA / CAD Models |
|
A datasheet is only available for this product at this time.
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DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 8Gbit 256Mx32 1.8V/1.2V 168-Pin FBGA Tray
| RoHS (Unione Europea) | Compliant |
| ECCN (Stati Uniti) | EAR99 |
| Stato del componente | Obsolete |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DRAM Type | Mobile LPDDR2 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 8G |
| Organization | 256Mx32 |
| Number of Internal Banks | 8 |
| Number of Words per Bank | 32M |
| Number of Bits/Word (bit) | 32 |
| Data Bus Width (bit) | 32 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1066 |
| Maximum Access Time (ns) | 5.5 |
| Address Bus Width (bit) | 17 |
| Interface Type | HSUL_12 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.14|1.7 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2|1.8 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.3|1.95 |
| Operating Current (mA) | 160 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 105 |
| Supplier Temperature Grade | Automotive |
| Number of I/O Lines (bit) | 32 |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.45 |
| Package Width | 12 |
| Package Length | 12 |
| PCB changed | 168 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA |
| Pin Count | 168 |
| EDA / CAD Models |
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