DRAM Chip Mobile LPDDR3 SDRAM 12Gbit 384Mx32 1.2V 168-Pin VFBGA T/R
| RoHS (Unione Europea) | Compliant |
| ECCN (Stati Uniti) | EAR99 |
| Stato del componente | Obsolete |
| Codice HTS | 8542.32.00.36 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DRAM Type | Mobile LPDDR3 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 12G |
| Organization | 384Mx32 |
| Number of Bits/Word (bit) | 32 |
| Data Bus Width (bit) | 32 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -30 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
| Number of I/O Lines (bit) | 32 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| PCB changed | 168 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | VFBGA |
| Pin Count | 168 |
| Lead Shape | Ball |
| EDA / CAD Models |
|
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DRAM Chip Mobile LPDDR3 SDRAM 12Gbit 384Mx32 1.2V 168-Pin VFBGA T/R
| RoHS (Unione Europea) | Compliant |
| ECCN (Stati Uniti) | EAR99 |
| Stato del componente | Obsolete |
| Codice HTS | 8542.32.00.36 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DRAM Type | Mobile LPDDR3 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 12G |
| Organization | 384Mx32 |
| Number of Bits/Word (bit) | 32 |
| Data Bus Width (bit) | 32 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -30 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
| Number of I/O Lines (bit) | 32 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| PCB changed | 168 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | VFBGA |
| Pin Count | 168 |
| Lead Shape | Ball |
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