MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 512G-bit 153-Pin BGA
| ECCN (Stati Uniti) | EAR99 |
| Stato del componente | Active |
| Codice HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Cell Type | NAND |
| Chip Density (bit) | 512G |
| Boot Block | No |
| Programmability | Yes |
| Timing Type | Synchronous |
| Interface Type | Serial e-MMC |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
| Supplier Temperature Grade | Industrial |
| Command Compatible | No |
| ECC Support | No |
| Support of Page Mode | No |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.88 |
| Package Width | 11.5 |
| Package Length | 13 |
| PCB changed | 153 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | BGA |
| Pin Count | 153 |
| EDA / CAD Models |
|
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MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 512G-bit 153-Pin BGA
| ECCN (Stati Uniti) | EAR99 |
| Stato del componente | Active |
| Codice HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Cell Type | NAND |
| Chip Density (bit) | 512G |
| Boot Block | No |
| Programmability | Yes |
| Timing Type | Synchronous |
| Interface Type | Serial e-MMC |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
| Supplier Temperature Grade | Industrial |
| Command Compatible | No |
| ECC Support | No |
| Support of Page Mode | No |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.88 |
| Package Width | 11.5 |
| Package Length | 13 |
| PCB changed | 153 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | BGA |
| Pin Count | 153 |
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