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Memory Modules
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Information
RoHS (Unione Europea)
Compliant
ECCN (Stati Uniti)
4A994a.
Stato del componente
Active
Codice HTS
8473.30.11.40
Module
DRAM Module
Subcategory
DDR4 SDRAM
Module Density
8Gbyte
Organization
1Gx64
Module Type
260SODIMM
Chip Density (bit)
8G
Data Bus Width (bit)
64
Maximum Clock Rate (MHz)
2400
Chip Configuration
1Gx8
Chip Package Type
FBGA
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1.14
Typical Operating Supply Voltage (V)
1.2
Maximum Operating Supply Voltage (V)
1.26
Operating Current (mA)
1064
Minimum Operating Temperature (°C)
0
Maximum Operating Temperature (°C)
85
ECC Support
Yes
Number of Ranks
Single
Packaging
Bulk
Mounting
Socket
Package Height
30
Package Length
69.6
PCB changed
260
Supplier Package
SODIMM
Pin Count
260
EDA / CAD Models
Totale in stock: 10 pezzi
Quantity
Increments of 1
Minimum 1
Quote
Ships from:
Stati Uniti d'America
Date Code:
2021+
Manufacturer Lead Time:
8 settimane
Country Of origin:
Taiwan
Price: