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ADIN6310: Switch Ethernet Industriale Time Sensitive Networking a 6 porte

IOT (Internet delle Cose)22 apr 2025
Un ambiente industriale moderno con bracci robotici in funzione, controllati tramite un'interfaccia tablet che visualizza un diagramma di sistema.
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Il ritardo di propagazione massimo dell'ADuM362N è di 10 ns con una distorsione della larghezza dell'impulso inferiore a 3 ns a un funzionamento di 5 V. La corrispondenza tra i canali è precisa, con un massimo di 3,0 ns.

Gli ADIN3310 e ADIN6310 hanno interfacce per controller di accesso ai media (MAC) non assegnate e possono essere abbinati ai dispositivi di livello fisico (PHY) di Analog Devices, Inc., come ADIN1100, ADIN1200 e ADIN1300, per formare un sistema a basso consumo energetico e bassa latenza.   Quattro interfacce seriali gigabit media-independent interface (SGMII) e serializer/deserializer (serdes) consentono connessioni al backplane, connettività a moduli SFP e switch a cascata. Lo switch supporta la suite di funzionalità di bridging di rete a tempo sensibile IEEE 802.1Q richieste dallo standard IEEE 60802, fornendo qualità del servizio (QoS) per flussi sensibili alla latenza. Il dispositivo include anche capacità hardware per supportare i protocolli di ridondanza parallel redundancy protocol (PRP) o high availability seamless redundancy (HSR), riducendo così il carico sul processore host.

Caratteristiche principali e vantaggi

Interfacce MAC Ethernet: 10 Mb, 100 Mb o 1 Gb per porta

  • 6 porte: 4x RMII/RGMII/SGMII e 2x RMII/RGMII
  • 3 porte: 2x RMII/RGMII/SGMII e 1x RMII/RGMII
  • SGMII, 1000BASE-SX/1000BASE-LX/1000BASE-KX e 100BASE-FX

Switch Ethernet Layer 2 a bassa latenza

  • Latenza deterministica da porta a porta
  • Operazione cut-through o store-and-forward
  • Tipi di traffico e ritardo del bridge secondo IEEE/IEC 60802
  • Collegamento standard secondo IEEE 802.1Q-2018 (personalizzato)
  • Ogni porta è non bloccante e indipendente
  • Buffer dei fotogrammi da 32 kB per porta di trasmissione
  • 4096 VLAN

Sincronizzazione temporale

  • IEEE 802.1AS-2020
  • Profilo predefinito IEEE 1588-2019
  • Profilo energetico IEEE C37.238-2017
  • Risoluzione del timestamp di 8 ns
  • Frame con timestamp all'ingresso o all'uscita

Collegamento di rete sensibile al tempo IEEE 802.1Q

  • Qbv: miglioramenti per il traffico programmato
  • Qci: filtraggio e controllo per flusso
  • Qbu: prelievo frame
  • Qch: accodamento e inoltro ciclico
  • Qav: miglioramenti di inoltro e accodamento
  • Qcc: miglioramenti al protocollo di prenotazione dello stream
  • Numero di stream
  • 256 stream di ricerca estesi (IPV4, IPV6, PCP, ecc.)

Controllo SendList PROFINET

Alta disponibilità e ridondanza

  • IEEE 802.1CB Replicazione ed Eliminazione di Frame per l'Affidabilità
  • IEC62439-3:2016-03 Protocollo Conforme HSR/PRP per Riconnessione Senza Interruzioni
  • IEC62439-3-2021-12 Protocollo di Redondanza dei Media

Livello 2 personalizzato su due porte per PROFINET IRT, EtherNet/IP DLR basato su beacon, POWERLINK (100 Mbps)   Motore di assistenza per pacchetti alleggerisce il carico dell'host e gestisce le funzionalità TSN e switch   Driver C portabili per TSN e protocolli Ethernet industriali   Supporto NETCONF (livello di traduzione driver per Sysrepo)   Funzionalità di sicurezza basate su hardware root of trust

  • Avvio sicuro, aggiornamento sicuro con protezione anti-rollback
  • Crittografia basata su hardware
  • Protocollo di abbinamento sicuro dell'host
  • Verifica dell'autenticità crittografica

Interfacce con il processore host esterno

  • RMII, RGMII, SGMII, SPI, dual SPI o Quad SPI

Potenza

  • 3 alimentazioni esterne: 1,1 V, 3,3 V e VDDIO_x (1,8 V, 2,5 V o 3,3 V)
  • Potenza totale del chip 60 mW per porta a 1 Gbps, utilizzo completo con VDDIO_B = 1,8 V

Confezione e intervallo di temperatura

  • CSP_BGA a 256 palline, 14 mm × 14 mm, passo di 0,8 mm
  • CSP_BGA a 196 pin, 12 mm × 12 mm, passo 0,8 mm
  • Completamente specificato per −40°C a +85°C e −40°C a 105°C

Applicazioni

  • Automazione di fabbrica e dei processi
  • Controllo del movimento, robot e cobot
  • Automazione energetica
  • Trasporto
  • Strumentazione
  • Automazione degli edifici

Scheda di Valutazione

Il ADIN6310 può essere valutato con il EVAL-ADIN6310T1LEBZ o il EVAL-ADIN6310.

Diagrammi a Blocchi e Tabelle

A detailed grid diagram showcasing the layout of a 256-ball chip scale package (CSP_BGA).

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