信頼性の高い電力および信号相互接続ソリューション

広大なスケールで建物全体を接続する場合でも、もっと小さなスケールで環境を向上させる製品を作り出す場合でも、TE の電源および信号製品を使用することで、空間が常に稼働しているという確信が得られます。 

電力は、あらゆるインテリジェントビルディングの基盤です。  アプリケーションを稼働させ続けるには、常に安定した電力接続を維持することが重要です。

シグナル接続は、インテリジェントなビルディングの背後にあるスマート機能を可能にします。  このインテリジェンスは、環境に関する信頼性の高い情報を提供し、アプリケーションの性能を最適化するセンサー接続によって実現されます。

起業家がインテリジェントビル設計分野をターゲットとしている一般的な4つのアプリケーション領域があります。照明、安全性、センサー＆Wi-Fi接続、ユーザーインターフェースの各領域では、信頼性の高いインターコネクトが必要です。TEは、これらのアプリケーション領域内で信頼性のあるインターコネクトソリューションを提供します。

こちらは、インテリジェントビル統合製品を構築するための注目のインターコネクト製品です。

照明接続

照明システムの接続性は、照明を最適で効率的なレベルに保つために重要です。これは屋外および園芸用スマートビルにおいてさらに重要です。過酷で多様な環境条件は、照明システムの接続性を計画する際に問題を引き起こす可能性があります。一般的な照明接続性の懸念事項には、コネクタの複雑さから狭い空間に至るまで、さまざまなものがあります。

TEは、現在のアプリケーションに対応するだけでなく、それを先取りする製品でこれらの設計上の問題に取り組んでいます。

TE は、屋内および屋外照明向けに開発された SlimSeal コネクタファミリーを通じて、過酷な環境での照明に関する課題に取り組んでいます。SlimSeal コネクタはより堅牢で、特に屋内および屋外照明用に設計されています。コネクタの安定した電気的および機械的な結合は、固体照明（SSL）や、低電力（5.0アンペア - 300ボルト）およびUV耐性接続が必要なあらゆる用途における容易な選択肢となります。

アプリケーションで照明システムを簡単かつ便利に接続する方法が必要な場合、TEはBUCHANAN WireMateコネクターを提供します。これらは表面実装型で取り外し可能な挿入コネクターです。これらのコネクターは特別な工具を必要とせず、簡単な接続や低背、スリムなフォームファクターなど、様々な設計要件に対応できるように作られています。

システムの一部で接続の容易さと環境保護の両方が求められるアプリケーションが存在します。TEのスプライスコネクター、CoolSpliceは、その解決策を提供できます。CoolSpliceコネクターは、ジェル充填の密閉バージョンを提供し、要素が接続の完全性を損なう可能性がある環境で長期間使用することができます。特殊な工具は必要ありません。通常のペンチで絶縁被覆のワイヤーを絶縁破壊技術（IDC）によりプッシュボタン端子接続することが可能です。CoolSpliceは、IP20（非密閉）およびIPX8（密閉）規格に準拠しています。

照明設計で狭いスペースにコネクタを取り付ける必要がある場合、ミニチュア型両性コネクタが条件に合う可能性があります。この低背型コネクタは、影を作ることがない丸いコーナーを採用しており、LED出力を最大化します。また、選定された金めっきにより、過酷なLED照明環境で微動によって引き起こされる微摩擦腐食の可能性を排除します。基板間接続やワイヤー対基板接続コンポーネントがあります。

Wi-Fiとセンサー接続

インテリジェントビルは一般的な設計コンセプトとなりつつあります。  このコンセプトは、製品がさまざまなセンサーのネットワークに接続され、その後インターネットに接続されることを中心に構築されています。  これらの接続は、メインコントローラーやクラウドサービスを介して管理できるため、システム全体が「スマート」なものになります。  システムが高い性能で動作するためには、「スマート」製品への信号、および製品からの信号が安定で信頼できるものでなければなりません。

TEの高性能インターコネクト（HPI）製品は、デバイス内で信号や低電力をルーティングする必要がある場所で使用可能です。HPIは、システムのワイヤーボードセンサー接続に信頼性の高い信号整合性を提供する完璧なコネクターです。HPIは幅広い種類のセンサーへの接続オプションを提供します。垂直および水平（右角）接続、シングルロウコネクター、デュアルロウコネクター、そして複数の色のバリエーションで利用可能です。

その場での部品交換や接続の固定が必要な状況において、TEの取り外し可能なポークインコネクタおよびMicro MATE-N-LOKコネクタは、データ収集や伝送に重要なセンサーやデバイス接続における信頼性の高い固定を提供します。

Micro MATE-N-LOKコネクタは、誤接続を防ぐための確実なラッチ機能を提供し、垂直方向の高さがわずか4.7mmで済みます。このコネクタは24-20 AWGおよび30-26 AWGのワイヤ範囲で、最大5Aおよび250Vの定格を持ち、負荷、機械的信頼性、および設計上のスペースに関して安心感をもたらします。

安全接続

安全対策は、インテリジェントビルディングの別の側面です。それは最優先事項です。安全用途には、ドアアラーム、スイッチ、ステッピング/DCモーターを備えたロックが含まれます。基本的に、安全な接続や電力供給が問題になり得る場所です。

TEは、エコノミーパワーコネクタファミリーの両方の問題に焦点を当てています。特に、エコノミーパワー2.5コネクタは、真のロッキングラッチがプラグハウジングとポストヘッダーが振動によって分離するのを防ぐことで、機械的および電気的な信頼性の2つのレベルを提供し、安全装置が接続を維持し続けることを保証します。オプションのターミナルポジション保証 (TPA) デバイスは、ターミナルの位置決めを確実にするのに役立ちます。これにより、ロックやスイッチ用の制御モーターを処理する能力が提供されます。

優れた機械的セキュリティは、TEのシグナルダブルロック (SDL) コネクタにも見られます。SDLコネクタは、セカンダリロック機能により、より優れたロック強度と引っかかり防止を提供し、接続を確実にします。保護用コーティングがプリント基板に適用される可能性のあるアプリケーション向けに、ロック機能を備えた高プロファイルSDLポストヘッダが利用可能です。

ユーザーインターフェース

私たちのインテリジェントスペースのすべての機能は、便利で空間効率の良い共通のインターフェイスがなければ意味がありません。

設計の多様性は、タッチスクリーン、ボタン、高密度回路基板、接続ケーブルを使用したユーザーインターフェースの作成において重要な側面です。  TEは、高密度ケーブルと基板接続、ケーブル間接続のソリューションの要件に対応する幅広いフラットフレックスケーブル（FFC）のポートフォリオを提供しています。これらのケーブルは、接触設計の多様性やアプリケーションツーリングにおいて業界最高水準です。タッチスクリーン、ディスプレイパネル、オーディオインジケータに最適なピンの数、レセプタクルアプローチ、カードエッジ、はんだタブ接触の各種オプションが用意されています。

ユーザーインターフェースが衝撃や振動に耐える必要がある場合、TEのAMPMODUコネクタシステム50が選択肢になるかもしれません。AMPMODUコネクタの信頼性の高い高密度ボード間およびワイヤー間コネクタは、内蔵の過ストレス防止機能により、強い衝撃や振動を受けるアプリケーションに適しています。

美観上の理由から、壁面の形状に適合する必要があるコンパクトなインターフェースソリューションへの需要があります。Miniature Hermaphroditic Connectors、Micro MATE-N-LOK connectors、フレキシブルフラットケーブル（FPC）は、電気的および機械的特性に優れながら、スペース効率を提供することでこれらの課題に対応しています。さらに、TEは最大0.5アンペアを伝送可能なインターフェースソリューション向けに、低背高さと軽量性を提供するFPCコネクタを製造しています。

家庭やオフィス内、または厳しい環境下であっても、私たちの空間は信頼性の高い接続を必要とし続けます。  TEは、現在および未来の接続課題を高性能な信号および電力ソリューションで解決します。  次回の設計プロジェクトでは、TEのあらゆるインターコネクト部品に目を向けてください。覚えておいてください、すべての接続が重要です。

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