SpeedVal Kit™ + Molexインターコネクト：開発時間の短縮と品質の向上

SpeedVal Kit™評価プラットフォームは、主要メーカーの実績ある部品を使用した統合ソリューションです。Molex は、コネクタ、ケーブルアセンブリ、およびバスバーをSpeedValプロジェクトに提供し、接続技術の専門知識を活かしています。これらのコンポーネントによって提供される安全な接触は、モジュール性と柔軟性を可能にします。

業界提携

WolfspeedのSpeedVal Kit™モジュール型評価プラットフォームは、開発者がWolfspeedのシリコンカーバイドMOSFETの性能を迅速にテストし、最適化することを可能にします。カードエッジボード接続により、SiCデバイスを数秒で交換でき、開発サイクル時間を大幅に短縮します。この構成は、表面実装TOLLからTO-247まで、さまざまなタイプのデバイスをテストすることを可能にします。SpeedValシステムに採用されている精密インターコネクトコンポーネントについてさらに詳しくお読みください。

より多くの電源ソリューションを提供するMolex

コネクタ：

センタラリティピンとソケット接続システム

MolexのSentralityピンとソケット相互接続システムは、高電流のボード間、バスバーからボード間、およびバスバーからバスバー間コネクタを提供し、許容範囲の累積問題を克服するために+/- 1.00mmの放射状自己整列を実現します。

COEURソケット技術の電力コネクター

顧客は、幅広い設計および製造ソリューションをサポートする高出力コネクタを必要としています。これらのニーズに応えるために、Molexは、COEURソケットをさまざまな構成でパッケージ化したインターコネクトを開発しました。それには、メザニンスタイルのボード間接続やボードとバスバーの設計、ワイヤとボード間接続やワイヤとバスバーの設計、さらにパネルとボード間接続やパネルとバスバーの設計が含まれます。

PowerPlaneバスバー電力コネクタ

PowerPlaneバスバーパワーコネクターは、高電流性能を提供するとともに、さまざまな構成と特徴オプションを備えており、幅広い電力分配用途に適しています。

EXTreme Power Products デジタル製品ボード:

EXTreme LPHPower（エクストリームLPHPower）

EXTreme Ten60Power（エクストリーム テン60パワー）

EXTreme ガーディアン

EXTreme EnergetiC（エクストリーム・エナジェティック）

EXTreme PowerMass（エクストリームパワーマス）

ケーブルアセンブリ：

Molex Cable Creator

既製ケーブルアセンブリ製品リファレンスガイド：消費者および商業向けソリューション

既製品（OTS）ディスクリートワイヤーケーブルアセンブリの用途概要

Molexは、完全な既製のケーブルソリューションを提供することで、顧客の工具費用を削減し、開発サイクルを迅速化し、購入プロセスの利便性を向上させます。

既製品（OTS）EXTreme Guardian オーバーモールドケーブルアセンブリ

市販（OTS）のEXTreme Guardian オーバーモールドアセンブリは、ロックスクリュー付きで2回路および3回路サイズが利用可能です。

高出力ケーブルアセンブリ

高出力ケーブルアセンブリは、6～12 AWGの単線またはオーバーモールドケーブルを提供し、30.0～80.0Aの電流定格を実現します。

バスバー / セントラリティ:

Squba 密閉型ワイヤツーワイヤコネクタ

Mega-Fit パワーコネクタ

EXTreme Power コネクター

ナノフィット/フィットファミリー

Sentralty および高電力ピンとソケットコネクタのデータシート

モレックス バスバーソリューション ブローシャー

バスバーは電力配分の中枢です。Molexは、バスバーに関する数十年の経験を活かしながら顧客と連携し、設計に関するフィードバックを提供したり、ソリューションを提案したり、試作を行ったりと多岐にわたるサポートを提供します。このように顧客と密接に協力することで、以下の目標の達成を目指しています。

Sentrality ピンおよびソケット相互接続システム

電力効率は、データセンターの電力伝送システム、基地局、バッテリー管理、インバーターなどの電力集約型アプリケーションにおいて、コストと安全管理において非常に重要です。Sentrality 高電流ピンおよびソケットインターコネクトは、Molexの実績あるCOEURソケットを組み込んでおり、これらのソケットは複数の接触ビームを備え、接触面で広い接触面を形成することで非常に低い接触抵抗を実現します。その結果、接触面全体での電圧降下が非常に低く、熱発生が最小限に抑えられます。

平行なPCBやバスバーを接続する際に、ソケットとピンを正確に整列させることは困難です。これは、どのような機械設計にも固有の許容積み重ね問題によるものです。接続時にコネクターを収集し、ずれを軽減するために、ある程度の自己整合性が重要です。Molexの独自技術「OmniGlide」を組み込んだSentrality高電流ピンとソケットインターコネクトは、最大1.00mmの放射方向の自己整合性を提供します（業界トップクラス）。これにより、接続時にコネクター、特にソケットの接触ビームへの潜在的な損傷が最小化されます。

高密度電子パッケージングでは、接続された基板間のスタック高さを低く保ち、接続部のプロファイルを簡単にカスタマイズして、上部基板の上や下部基板の下へ最適に突き出すことが求められます。Sentrality高電流ピンおよびソケットインターコネクトは、ピンサイズにかかわらず高さがわずか10.00mmです。ソケットフランジ（PCB上に置かれる部分）の位置は、基板の上部または下部を超える突起を最適化するために、顧客の用途に合わせて簡単にカスタマイズ可能です。