モレックスのQuad-Rowコネクターを紹介: スペース最適化接続の未来
世界最小のボード間コネクターをご紹介します – Molexの革命的なQuad-Rowです！そのコンパクトなサイズと比類なき性能により、Quad-Rowボード間コネクターは、スペース最適化型接続性においてゲームチェンジャーとなっています。
現代の急速に進化するコンシューマーエレクトロニクスの世界では、よりスマートでより高速、そしてより強力なテクノロジーへの需要がこれまで以上に高まっています。電子部品のレベルでは、この変革のスピードが、アーキテクチャ、電子設計、物理的サイズ、そして部品の総合的な性能といった面で独自の課題を生み出しています。小型パッケージ化、高い信号密度、電気的性能を追求しながら、組立プロセスの要件を満たす方向へのシフトは避けられません。
アイデアから現実へ：革新の裏にあるプロセス
製造業部門では、産業用モノのインターネット（IIoT）がもたらした新たなフレーズとして「インダストリー4.0」という言葉が登場しました。これは、データを主要な原材料のひとつとして活用する最新の革命を指します。その結果、スマートファクトリーが誕生します。スマートファクトリーでは、生産工程のすべての段階で情報を共有するネットワークの一部として、すべての機械が連結されています。 工場のあらゆるレベルでデータ処理を統合することにより、製造業者は従来の方法では対応が難しい現状の需要やトレンドに迅速に対応することが可能になります。このようなファクトリーの迅速性により、製造業者は新製品を開発し、より速く消費者に届けることができます。
左: クアッドロー ボード・ツー・ボード コネクター (シリーズ 203389 レセプタクルと 203390 プラグ) 右: スリムスタック SSB6RP コネクター (シリーズ 505066 レセプタクルと 505070 プラグ) と比較したクアッドロー コネクター
この革新的な設計は、ピンを4列に配置し、ピッチを0.175mmに設定することで、従来の設計と比較してスペース要件を30%も削減することに成功しました。この省スペース設計により、高密度な回路接続が可能になり、追加のセンサーや追加機能を提供するために必要なハードウェアを設置するためのスペースが大幅に確保されました。
強さのない大きさとは何でしょうか？
MolexのQuad-Row ボード・ツー・ボードコネクタは、頑丈な設計により、強固な嵌合と信頼性のある接触を提供します。このコネクタには内部のアーマーとインサート成形されたパワーネイルが備わっており、高性能生産および組立プロセス中にピンが損傷するのを防ぎます。また、広範なアライメントシステムを搭載しているため、簡単かつ安全な嵌合が可能となり、不良品の発生率を低減します。 このコネクタは最大50Vの電圧および信号用で最大0.3A、パワーネイル用で最大3.0Aの電流に対応可能とし、優れた電気特性を備えています。信号用で35ミリオーム、ネイル接触用で20ミリオームの接触抵抗値も特徴の1つです。コンパクトな設計にもかかわらず、このコネクタは幅わずか2.00mm、嵌合後の高さはわずか6.0mmというサイズで、250Vの耐電圧および100メガオームの絶縁抵抗を実現しています。 MolexのQuad-Row ボード・ツー・ボードコネクタは、世界中で32ピンおよび36ピンの構成で提供されており、20ピンや64ピンの構成もまもなく登場予定です。最大100ピンに対応する計画も進行中です。このQuad-Rowコネクタは30サイクルの耐久性を持ち、-40℃から+85℃という温度範囲で動作します。また、自動組立に対応したエンボステープリールのパッケージで提供されています。これらのコネクタはRoHSに準拠しており、低ハロゲン仕様の商品も利用可能です。
無限の可能性
ますます小型化するPCBやフレックスアセンブリを必要とする様々な用途に理想的な選択肢であるQuad-Row基板対基板コネクタは、製品の小型化の要求に応じ、多くの業界や用途において無限の可能性を生み出します。スマートフォン、スマートグラス、イヤホン、AR/VRデバイスのような小型製品の機能を拡張し続ける中で、メーカーはますます密集したPCBを高さ調整可能かつ小型なフットプリントで維持しなければなりません。Quad-Rowのような新しいコネクタ設計は、信号の整合性やPCBスペース制限の問題を心配することなく、イノベーションを促進する助けとなります。
どのような要件でも、MolexとArrowは小型接続デザインの需要やニーズに対応する準備が整っています。
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