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了解来自 Amphenol 的连接器端接方式

物联网15 9月 2022
一个现代化的服务器机房,灯光以蓝色和紫色为主,展现出一排排数据服务器的场景。一名技术人员正在笔记本电脑上工作,突显出专业和科技氛围。左上角清晰可见安费诺(Amphenol)的标志。
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随着设备不断变得更加复杂,外设及其他组件与主PCB的连接质量也必须不断提升。在本文中,我们将探讨来自Amphenol的4种核心PCB连接器类型,包括理想应用、终端类型等。

设计工程师在选择连接器时需要考虑多个因素。这些因素可能包括性能因素,例如速度和信号完整性,也可能涉及外形因素,例如尺寸和形状。在连接器的基础知识中,确定采用哪种终端方法至关重要。大多数应用需要特定类型的终端方法以满足设计需求。

通孔接线 (THT)

通孔端接在早期非常常见,连接器触点或引脚会穿过PCB上的孔。通孔元件最适合用于需要较强PCB层间连接的高可靠性产品。Amphenol的许多连接器,例如Minitek®、Dubox®、Bergstak®、PV®、Quickie®、BergStik®和EconoStik™,均提供通孔端接。

表面贴装终端(SMT)

使用该技术,连接器直接安装在PCB的顶部。这些连接器可以通过手工焊接固定,也可以采用回流焊/波峰焊的方法固定到位。一些板卡边缘连接器类型也带有表面贴装端子。Amphenol ICC提供多种这一安装方式的产品,包括Minitek®、Dubox®、Bergstak®、Quickie®、BergStik®、EconoStik™、Rib-Cage®、Conan®、Minitek® MicroSpeed、Griplet®和Cross-Mate™。

压入焊接(PiP)端接

Pin-in-Paste技术,也称为通孔回流技术,是一种利用自动化设备进行的回流焊工艺,取代了人工焊接和波峰焊接过程。连接器被松散地固定在电路板的孔中,并放置在组装机器下,随后通过高温将焊膏液化并在电路板上回流。由于毛细作用,融化的焊膏会将焊料吸至电路板并进入孔内,从而在焊料、焊膏与连接器引脚之间形成一个永久的连接。使用PIP连接的安费诺产品包括Minitek®、Quickie®、BergStik®、DIN 41612高温背板连接器、Boltrack™、Modular Jack、OCTIS™户外连接器、D-sub以及VerIO™ I/O连接器。

压入式终端

压接终端通常是一种无焊接终端,有助于降低应用的整体成本。这类连接器通常建议使用特定的工具,并且制造商要求以确保物品能够均匀插入并完全就位。安费诺提供以下产品系列:从线到板和板对板的Quickie®和BergStik®连接器;Metral®、Millipacs®、DIN、HPC背板连接器;高速背板连接器如AirMax®、ExaMAX®、ExaMEZZ®和Paladin®;以及采用压接终端的Delta-D D-sub连接器。此外,安费诺的大多数电源产品也可配置压接终端,包括PwrBlade®系列、PwrMAX®系列和EnergyEdge™卡边系列连接器。

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