年轮：它们是什么，如何运作？

当您设计多层板时，几乎总是需要将电路板一侧的走线引向另一侧。这是通过过孔完成的，过孔是穿过电路板顶部和底部匹配的铜焊盘钻出的孔，并在其中镀上一层导电材料。电路板顶部和底部围绕过孔的铜环称为环形焊盘。看吧，确实是一个甜甜圈：

在一个完美的世界里，钻头每次都能毫无瑕疵地击中正确的位置，而且只需要一个大约一两密耳的环形空间。然而，PCB制造商使用的钻头和世界上的其他工具一样，会受到各种变量的影响，钻头只能在一定公差范围内实现定位。考虑到加工过程，这种公差范围非常紧，通常约为0.005英寸（5密耳），但是如果您的设计无法容忍切线现象（钻头贴着焊盘的一个边缘）或破孔现象（钻头完全超出焊盘的边界），那么就必须将这一因素考虑在内。

例外情况是连接铜平面。如果你使用大量过孔来连接两个大面积的铜层，那么环形带只是一种形式上的要求。

通过环状环的尺寸进行确定

如果您无法容忍切线或突破，那么您的环形环中需要多少铜？当空间很紧张时，您最不希望看到的就是巨大的PCB环形环占用空间。如果您不得不给电路板“减肥”，请咨询您的PCB制造商，了解他们的建议。他们可能会以额外费用为代价，降低他们的公差。如果您愿意接受他们的标准公差但又不想冒连接不良的风险，一个好的经验法则是将环形环的宽度设为制造商公差加上一密尔。例如，如果他们只能保证钻孔位置的准确性在5密尔以内，请确保您的环形环至少为6密尔宽。这里没有复杂的数学计算，只是焊盘直径减去钻孔直径，再除以二的结果。例如，如果在直径20密尔的焊盘中心钻一个10密尔的孔，您的环形环宽度为(20-10)/2 = 5密尔。如果您预计的公差是5密尔，这就会存在切线的风险。更好的做法是让焊盘直径至少达到22密尔。

环形区域的表面积

如果你处于完全相反的一端会怎么样？你有充足的空间且有足够的电流流动。过孔的镀层只能达到一定的厚度，因此你可能需要一个较大的过孔来获得高电流走线所需的表面积。为了充分利用这些表面积，电流必须能够完全绕过环形环流动，从而流经整个过孔。为确保在钻孔未完全击中中心时不会产生热热点，需要在制造商的公差基础上增加1/8的连接走线宽度。如果你正在使用40 mil的走线接近过孔，则需要在5 mil的公差上再增加5 mil，从而得到总环形环宽度为10 mil。如果你的PCB上没有足够的空间容纳较大的环形环，可以考虑使用多个较小的过孔来连接走线。   如果你是在创建用于安装插件组件（如排针或插件LED）的过孔，请记住，手工焊接一个小于10 mil环形环是很困难的。所以，不妨大胆一些，用那个巨大的、类似油炸甜甜圈的PCB环形环（PCB环形环）。

PCB年度环焊接

作为一名电路板设计师，我们以高效而自豪。一个组织良好的电路板更紧凑，而紧凑的电路板往往更便宜。PCB的孔环（环形焊盘）上暴露的大量铜面可能会让人心生创意的冲动。尽管诱惑很大，请不要试图将小电阻等零碎的元件通过环形焊盘固定在电路板上。焊膏在环形焊盘上的流动方式与在标准焊盘上的完全不同，无法在小型元件上形成良好的连接。而对于较大的元件则另当别论——在带有热沉的元件下方，热通孔的环形焊盘非常擅长将该元件固定在电路板上。   不推荐使用“零散”的方式，但为PCB的环形焊盘涂一层焊膏“釉”并没有问题。在回流焊接过程中，焊膏会融入通孔，从而提高导电性。但如果你打算用通孔来安装元件，这就不是一个好主意了，因为回流后的焊料会减小孔径，可能导致元件引脚无法插入。   PCB设计中需要关注的事情有很多，比如环形焊盘宽度这样的细节可能会被忽视。检查你的默认DRC工具的设置，确保PCB的环形焊盘尺寸符合你的设计需求。