Inductor RF Chip Molded Wirewound 0.8uH 10% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 0.18A 2.35Ohm DCR 0805 Automotive AEC-Q200 T/R
| RoHS (Unión Europea) | Compliant |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Active |
| Código HTS | 8504.50.80.00 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Type | RF Chip |
| Technology | Wirewound |
| Protection Style | Molded |
| Core Material | Ceramic |
| Inductance (H) | 0.8u |
| Tolerance | 10% |
| Inductance Test Frequency (Hz) | 25M |
| Maximum DC Current (A) | 0.18 |
| Maximum DC Resistance (Ohm) | 2.35 |
| Minimum Quality Factor | 23 |
| Quality Test Frequency (Hz) | 50M |
| Minimum Self Resonant Frequency (Hz) | 215M(Typ) |
| Number of Terminals | 2 |
| Case Size | 0805 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 140 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| Maximum Product Length (mm) | 2.3 |
| Maximum Product Depth (mm) | 1.8 |
| Maximum Product Height (mm) | 1.6 |
| EDA / CAD Models |
|
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Inductor RF Chip Molded Wirewound 0.8uH 10% 25MHz 23Q-Factor Ceramic 0.18A 2.35Ohm DCR 0805 Automotive AEC-Q200 T/R
| RoHS (Unión Europea) | Compliant |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Active |
| Código HTS | 8504.50.80.00 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Type | RF Chip |
| Technology | Wirewound |
| Protection Style | Molded |
| Core Material | Ceramic |
| Inductance (H) | 0.8u |
| Tolerance | 10% |
| Inductance Test Frequency (Hz) | 25M |
| Maximum DC Current (A) | 0.18 |
| Maximum DC Resistance (Ohm) | 2.35 |
| Minimum Quality Factor | 23 |
| Quality Test Frequency (Hz) | 50M |
| Minimum Self Resonant Frequency (Hz) | 215M(Typ) |
| Number of Terminals | 2 |
| Case Size | 0805 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 140 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| Maximum Product Length (mm) | 2.3 |
| Maximum Product Depth (mm) | 1.8 |
| Maximum Product Height (mm) | 1.6 |
| EDA / CAD Models |
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