DRAM Chip Mobile LPDDR3 SDRAM 24Gbit 192Mx128 1.2V 504-Pin WFBGA T/R
| RoHS (Unión Europea) | Compliant |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Obsolete |
| Código HTS | 8542.32.00.36 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DRAM Type | Mobile LPDDR3 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 24G |
| Organization | 192Mx128 |
| Number of Bits/Word (bit) | 128 |
| Data Bus Width (bit) | 128 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1866 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -30 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 105 |
| Number of I/O Lines (bit) | 128 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| PCB changed | 504 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | WFBGA |
| Pin Count | 504 |
| EDA / CAD Models |
|
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DRAM Chip Mobile LPDDR3 SDRAM 24Gbit 192Mx128 1.2V 504-Pin WFBGA T/R
| RoHS (Unión Europea) | Compliant |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Obsolete |
| Código HTS | 8542.32.00.36 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DRAM Type | Mobile LPDDR3 SDRAM |
| Chip Density (bit) | 24G |
| Organization | 192Mx128 |
| Number of Bits/Word (bit) | 128 |
| Data Bus Width (bit) | 128 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 1866 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -30 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 105 |
| Number of I/O Lines (bit) | 128 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| PCB changed | 504 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | WFBGA |
| Pin Count | 504 |
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