Buffer 2-CH Non-Inverting CMOS 6-Pin MicroPak T/R
| RoHS (Unión Europea) | Compliant |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Active |
| Código HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logic Family | WZ |
| Logic Function | Buffer |
| Number of Elements per Chip | 2 |
| Number of Channels per Chip | 2 |
| Number of Inputs per Chip | 2 |
| Number of Input Enables per Chip | 0 |
| Number of Outputs per Chip | 2 |
| Number of Output Enables per Chip | 0 |
| Bus Hold | No |
| Polarity | Non-Inverting |
| Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns) | 3.8@5V|4.6@3.3V |
| Absolute Propagation Delay Time (ns) | 10.6 |
| Process Technology | CMOS |
| Input Signal Type | Single-Ended |
| Maximum Low Level Output Current (mA) | 32 |
| Maximum High Level Output Current (mA) | -32 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.65 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 5.5 |
| Tolerant I/Os (V) | 5 |
| Maximum Quiescent Current (uA) | 1 |
| Propagation Delay Test Condition (pF) | 50 |
| Maximum Power Dissipation (mW) | 130 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.5(Max) |
| Package Width | 1 |
| Package Length | 1.45 |
| PCB changed | 6 |
| Standard Package Name | MicroPak |
| Supplier Package | MicroPak |
| Pin Count | 6 |
| Lead Shape | No Lead |
| EDA / CAD Models |
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Buffer 2-CH Non-Inverting CMOS 6-Pin MicroPak T/R
| RoHS (Unión Europea) | Compliant |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Active |
| Código HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logic Family | WZ |
| Logic Function | Buffer |
| Number of Elements per Chip | 2 |
| Number of Channels per Chip | 2 |
| Number of Inputs per Chip | 2 |
| Number of Input Enables per Chip | 0 |
| Number of Outputs per Chip | 2 |
| Number of Output Enables per Chip | 0 |
| Bus Hold | No |
| Polarity | Non-Inverting |
| Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns) | 3.8@5V|4.6@3.3V |
| Absolute Propagation Delay Time (ns) | 10.6 |
| Process Technology | CMOS |
| Input Signal Type | Single-Ended |
| Maximum Low Level Output Current (mA) | 32 |
| Maximum High Level Output Current (mA) | -32 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.65 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 5.5 |
| Tolerant I/Os (V) | 5 |
| Maximum Quiescent Current (uA) | 1 |
| Propagation Delay Test Condition (pF) | 50 |
| Maximum Power Dissipation (mW) | 130 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.5(Max) |
| Package Width | 1 |
| Package Length | 1.45 |
| PCB changed | 6 |
| Standard Package Name | MicroPak |
| Supplier Package | MicroPak |
| Pin Count | 6 |
| Lead Shape | No Lead |
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