NIC Components NMC-H1808X7R103K1KVTRPLPF Capacitor cerámico multicapa
Cap Ceramic 0.01uF 1000V X7R 10% Pad SMD 1808 125°C T/R

Cap Ceramic 0.01uF 1000V X7R 10% Pad SMD 1808 125°C T/R
RoHS (Unión Europea) | Compliant |
ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
Estatus de pieza | Active |
Código HTS | 8532.24.00.20 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Capacitance Value | 0.01uF |
Tolerance | 10% |
Voltage | 1000VDC |
Dielectric | X7R |
Technology | Standard |
Microwave Application | No |
Construction | Flat |
Mounting | Surface Mount |
Termination Style | Pad |
Number of Terminals | 2 |
Case Style | Ceramic Chip |
Dissipation Factor (%) | 2.5 |
Size (mm) | 4.6 X 2 X 2.2 |
Package/Case | 1808 |
Minimum Operating Temperature (°C) | -55 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
Packaging | Tape and Reel |
Product Length (mm) | 4.6 |
Product Depth (mm) | 2 |
Product Height (mm) | 2.2(Max) |
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Cap Ceramic 0.01uF 1000V X7R 10% Pad SMD 1808 125°C T/R
RoHS (Unión Europea) | Compliant |
ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
Estatus de pieza | Active |
Código HTS | 8532.24.00.20 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Capacitance Value | 0.01uF |
Tolerance | 10% |
Voltage | 1000VDC |
Dielectric | X7R |
Technology | Standard |
Microwave Application | No |
Construction | Flat |
Mounting | Surface Mount |
Termination Style | Pad |
Number of Terminals | 2 |
Case Style | Ceramic Chip |
Dissipation Factor (%) | 2.5 |
Size (mm) | 4.6 X 2 X 2.2 |
Package/Case | 1808 |
Minimum Operating Temperature (°C) | -55 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
Packaging | Tape and Reel |
Product Length (mm) | 4.6 |
Product Depth (mm) | 2 |
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