Cypress Semiconductor S71KS512SC0BHV000 Multi-Chip Package Memory
MCP 64Mx8 Flash + 8Mx8 DDR DRAM 1.8V 24-Pin FBGA Tray

MCP 64Mx8 Flash + 8Mx8 DDR DRAM 1.8V 24-Pin FBGA Tray
RoHS (Unión Europea) | Compliant |
ECCN (Estados Unidos) | 3A991.B.1.A |
Estatus de pieza | Active |
Código HTS | 8542.32.00.71 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Mounting | Surface Mount |
Package Height | 1(Max) - 0.2(Min) |
Package Width | 6 |
Package Length | 8 |
PCB changed | 24 |
Standard Package Name | BGA |
Supplier Package | FBGA |
Pin Count | 24 |
Lead Shape | Ball |
A datasheet is only available for this product at this time.
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MCP 64Mx8 Flash + 8Mx8 DDR DRAM 1.8V 24-Pin FBGA Tray
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Código HTS | 8542.32.00.71 |
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