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Soluciones en arquitectura avanzada de computación para telecomunicaciones (PMIC)

MC13892DJVLR2

PMIC Solution to 186-Pin BGA T/R

NXP Semiconductors

Especificaciones técnicas del producto

• RoHS EU

  Compliant

• ECCN (USA)

  EAR99

• Part Status

  Unconfirmed

• HTS

  8542.39.00.60

• SVHC

  Yes

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Befestigung

  Surface Mount

• Verpackungshöhe

  1.18 mm

• Verpackungsbreite

  12 mm

• Verpackungslänge

  12 mm

• Leiterplatte geändert

  186

• Standard-Verpackungsname

  BGA

• Lieferantenverpackung

  BGA

• Stiftanzahl

  186

• Leitungsform

  Ball