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Soluciones en arquitectura avanzada de computación para telecomunicaciones (PMIC)

MC13892DJVLR2

PMIC Solution to 186-Pin BGA T/R

NXP Semiconductors

Especificaciones técnicas del producto

• RoHS (Unión Europea)

  Compliant

• ECCN (Estados Unidos)

  EAR99

• Estatus de pieza

  Unconfirmed

• Código HTS

  8542.39.00.60

• SVHC

  Yes

• Automotive

  No

• PPAP

  No

• Mounting

  Surface Mount

• Package Height

  1.18 mm

• Package Width

  12 mm

• Package Length

  12 mm

• PCB changed

  186

• Standard Package Name

  BGA

• Supplier Package

  BGA

• Pin Count

  186

• Lead Shape

  Ball