Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R
| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8532.24.00.20 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Valeur de capacitance | 0.22uF |
| Tolérance | 10% |
| Tension | 50VDC |
| Diélectrique | X7R |
| Technologie | Soft Termination |
| Application pour micro-onde | Yes |
| Construction | Flat |
| Installation | Surface Mount |
| Style de raccordement | Pad |
| Nombre de terminaux | 2 |
| Style de boîtier | Ceramic Chip |
| Taille (mm) | 2 X 1.25 X 1.25 |
| Paquet/Caisse | 0805 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -55 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 125 |
| Longueur du produit (mm) | 2 |
| Profondeur du produit (mm) | 1.25 |
| Hauteur du produit (mm) | 1.25 |
| EDA / CAD Models |
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Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R
| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8532.24.00.20 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Valeur de capacitance | 0.22uF |
| Tolérance | 10% |
| Tension | 50VDC |
| Diélectrique | X7R |
| Technologie | Soft Termination |
| Application pour micro-onde | Yes |
| Construction | Flat |
| Installation | Surface Mount |
| Style de raccordement | Pad |
| Nombre de terminaux | 2 |
| Style de boîtier | Ceramic Chip |
| Taille (mm) | 2 X 1.25 X 1.25 |
| Paquet/Caisse | 0805 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -55 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 125 |
| Longueur du produit (mm) | 2 |
| Profondeur du produit (mm) | 1.25 |
| Hauteur du produit (mm) | 1.25 |
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