| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | 3A991.b.2.a |
| Statut de pièce | LTB |
| Code HTS | 8542.32.00.41 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Type | NVSRAM |
| Densité (bit) | 4M |
| Organisation | 256Kx16 |
| Largeur du bus de données (bit) | 16 |
| Temps maximal d'accès (ns) | 45 |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 3 |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 3|3.3 |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 3.6 |
| Courant de fonctionnement maximal (mA) | 65 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -40 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 125 |
| Échelle de température du fournisseur | Automotive |
| Emballage | Tray |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 0.89 mm |
| Largeur du paquet | 6 mm |
| Longueur du paquet | 10 mm |
| Carte électronique changée | 48 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | FBGA |
| Décompte de broches | 48 |
| Forme de sonde | Ball |
