| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8473.30.11.40 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Catégorie principale | DRAM Module |
| Sous-catégorie | DDR4 SDRAM |
| Densité totale | 4Gbyte |
| Organisation | 512Mx64 |
| Type de module | 260SODIMM |
| Nombre de puces par module | 4 |
| Densité de puce (bit) | 8G |
| Largeur du bus de données (bit) | 64 |
| Fréquence d'horloge maximale (MHz) | 3200 |
| Configuration de puce | 512Mx16 |
| Type de paquet de puce | FBGA |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 1.2 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | 0 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Côtés du module | Single |
| Support ECC | No |
| Nombre de rangs | Single |
| Latence CAS | 22 |
| Type de PC | PC4-3200 |
| Prise en charge SPD EEPROM | Yes |
| Autorafraichissement | Yes |
| Installation | Socket |
| Hauteur du paquet | 30 |
| Largeur du paquet | 2.45(Max) |
| Longueur du paquet | 69.6 |
| Carte électronique changée | 260 |
| Nom de lemballage standard | DIMM |
| Conditionnement du fournisseur | SODIMM |
| Décompte de broches | 260 |
