| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8542.39.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Type | I2C|SPI |
| Nombre de canaux par puce | 6 |
| Taux de données maximal | 20Mbps |
| Temps de montée maximal (ns) | 35 |
| Temps de descente maximal (ns) | 35 |
| Type de sortie | Logic |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 3.6 |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 3 |
| Délai maximal en propagation (tPHL) (ns) | 100 |
| Tension d'isolation minimale (Vrms) | 2500 |
| Délai maximal en propagation (tPLH) (ns) | 100 |
| Tension d'isolation maximale en fonctionnement | 560Vp |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -40 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Emballage | Tray |
| Rejet du mode commun minimal (kV/us) | 30 |
| Échelle de température du fournisseur | Industrial |
| Type de raccordement | Capacitive Coupling |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 2.82 |
| Largeur du paquet | 11.25 |
| Longueur du paquet | 15 |
| Carte électronique changée | 32 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | BGA |
| Décompte de broches | 32 |
| Forme de sonde | Ball |
