RoHS (Union Européenne) | Compliant |
ECCN (États-Unis) | EAR99 |
Statut de pièce | Active |
Code HTS | 8473.30.11.40 |
Catégorie principale | DRAM Module |
Sous-catégorie | DDR4 SDRAM |
Densité totale | 16Gbyte |
Organisation | 2Gx64 |
Type de module | 260SODIMM |
Densité de puce (bit) | 8G |
Largeur du bus de données (bit) | 64 |
Fréquence d'horloge maximale (MHz) | 2400 |
Configuration de puce | 1Gx8 |
Type de paquet de puce | FBGA |
Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 1.14 |
Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 1.2 |
Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 1.26 |
Courant de fonctionnement maximal (mA) | 1088 |
Température de fonctionnement minimale (°C) | 0 |
Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
Support ECC | Yes |
Nombre de rangs | Dual |
Prise en charge SPD EEPROM | Yes |
Emballage | Bulk |
Installation | Socket |
Hauteur du paquet | 30 |
Longueur du paquet | 69.6 |
Carte électronique changée | 260 |
Conditionnement du fournisseur | SODIMM |
Décompte de broches | 260 |