RoHS (Union Européenne) | Compliant |
ECCN (États-Unis) | 4A994.a |
Statut de pièce | Active |
Code HTS | 8473.30.11.40 |
Catégorie principale | DRAM Module |
Sous-catégorie | DDR3 SDRAM |
Densité totale | 8Gbyte |
Organisation | 1Gx64 |
Type de module | 204SODIMM |
Densité de puce (bit) | 4G |
Largeur du bus de données (bit) | 64 |
Fréquence d'horloge maximale (MHz) | 1600 |
Configuration de puce | 512Mx8 |
Type de paquet de puce | FBGA |
Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 1.425 |
Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 1.5 |
Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 1.575 |
Courant de fonctionnement maximal (mA) | 880 |
Température de fonctionnement minimale (°C) | 0 |
Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
Support ECC | No |
Nombre de rangs | Dual |
Emballage | Bulk |
Installation | Socket |
Hauteur du paquet | 30 |
Longueur du paquet | 63.6 |
Carte électronique changée | 204 |
Conditionnement du fournisseur | SODIMM |
Décompte de broches | 204 |