Cap Ceramic 56pF 50V C0H 5% Pad SMD 0201 125°C T/R
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | NRND |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Valeur de capacitance | 56pF |
| Tolérance | 5% |
| Tension | 50VDC |
| Diélectrique | C0H |
| Technologie | Standard |
| Application pour micro-onde | No |
| Construction | Flat |
| Installation | Surface Mount |
| Style de raccordement | Pad |
| Nombre de terminaux | 2 |
| Style de boîtier | Ceramic Chip |
| Taille (mm) | 0.6 X 0.3 X 0.3 |
| Paquet/Caisse | 0201 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -55 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 125 |
| Emballage | Tape and Reel |
| Longueur du produit (mm) | 0.6 |
| Profondeur du produit (mm) | 0.3 |
| Hauteur du produit (mm) | 0.3 |
| EDA / CAD Models |
|
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Cap Ceramic 56pF 50V C0H 5% Pad SMD 0201 125°C T/R
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | NRND |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Valeur de capacitance | 56pF |
| Tolérance | 5% |
| Tension | 50VDC |
| Diélectrique | C0H |
| Technologie | Standard |
| Application pour micro-onde | No |
| Construction | Flat |
| Installation | Surface Mount |
| Style de raccordement | Pad |
| Nombre de terminaux | 2 |
| Style de boîtier | Ceramic Chip |
| Taille (mm) | 0.6 X 0.3 X 0.3 |
| Paquet/Caisse | 0201 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -55 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 125 |
| Emballage | Tape and Reel |
| Longueur du produit (mm) | 0.6 |
| Profondeur du produit (mm) | 0.3 |
| Hauteur du produit (mm) | 0.3 |
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