Winbond ElectronicsW66BL6NBUAFI TRPuce DRAM
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin WFBGA
| EAR99 | |
| Active | |
| EA | |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 0.47 |
| Largeur du paquet | 10 |
| Longueur du paquet | 14.5 |
| Carte électronique changée | 200 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | WFBGA |
| 200 |
| EDA / CAD Models |