TE Connectivity: 明日のドローンを動かす力

Open Compute ProjectのRack＆Powerグループが、標準化された効率的でスケーラブルなソリューションにより、データセンターのアーキテクチャをどのように革新しているかを発見してください。

防衛および商業航空空域において、高性能なUAVプラットフォームを設計するための実践的な戦略やサブシステムレベルの洞察を探求してください。

NXP の製品ポートフォリオは、産業用または家庭用ロボットの市場投入までの時間を短縮するのに役立ちます。このブログでは、ロボット工学の主要な要件と NXP のソリューションについて取り上げます。

マイクロチップの革新的なソリューションを探求し、安全な通信、レーダー/電子戦、車両システムなどのアプリケーションへの統合に最適です。

TE ConnectivityのUMPパワーコネクタは、接点あたり最大80アンペアを提供し、電力または混合信号/電力インターフェースとして利用可能です。

TE Connectivityのこの短くて魅力的な動画では、「ドローンはどのようにして農作物を分析するほど多才になれるのか？」という問いを投げかけています。

スタートアップで一人で活動するエンジニアリングチームであれ、次なる革新に取り組む大規模なチームの一員であれ、TE Connectivity（TE）は、あなたの夢を現実に変えるための接続およびセンサーソリューションを提供します。

TE Connectivityは、ドローンが位置、温度、湿度に関するデータを正確に収集できるようにする、高感度センサーを製造しています。

消費者の小型デバイスに対する需要は、コネクタを含む部品をより小さなスペースに凝縮することを意味します。