Qualcomm® RB3 Gen 2 開発キットの紹介

エンタープライズおよび産業アプリケーション向けに高度なオンデバイスAIを提供するQualcomm RB3 Gen 2 IoT開発キットは、Qualcomm® QCS6490プロセッサを搭載し、高性能コンピューティング、アクセシビリティ、および最先端の機能を提供します。開発者は、Qualcomm® QCS5430プロセッサを搭載したQualcomm RB3 Gen 2 Liteを使用して、機能パックオプションを通じてスケーラブルなCPU、GPU、AI、およびカメラ機能を実現する広範なカスタマイズが可能です。Core KitsまたはVision Kitsとして提供されるこれらの開発キットは、産業および商業IoT用途向けに特化して設計されています。両方のボードはピン互換のSOM、同一の周辺インターフェース、および統一されたソフトウェアスタックを備えています。

802.11axおよびBluetooth® 5.2を使用して、接続速度、信頼性、範囲、データ転送が向上し、デバイスと周辺機器間のワイヤレス通信が最適化されます。

選択したプラットフォームによっては、先進的なエッジAI処理が最大12TOPsを提供し、AIアルゴリズムのより高速で効率的な実行を可能にします。

Qualcomm RB3 Gen 2およびQualcomm RB3 Gen 2 Liteプラットフォーム全体で多様なCPUおよびGPUオプションを提供し、異種コンピューティング、統合音声、ISP、そしてAIサブシステムによってIoTソリューションの利便性を向上させます。製品の長期使用プログラムにより、延長サポートを含む長期的な信頼性を実現します。

開発キットは、標準的な拡張コネクタを通じてSoC上のさまざまなI/Oインターフェースへのアクセスを提供します。PCIEやMIPI CSIなどの高速コネクタは、高データレートを必要とする周辺機器とのスムーズな統合を可能にし、一方で低速コネクタは、GPIO、UART、SPI、I2C、I2Sなどをサポートします。

パススルーコネクタを使用して追加のメザニンボードを積み重ねることで、簡単にプロトタイプを作成できます。5G接続、追加センサー、カメラなどのオプションで機能を拡張できます。Vision Mezzanineは同じ積層アーキテクチャを採用しており、追加のMIPI CSIおよびGMSLカメラコネクタを提供します。

このプラットフォームは、カメラおよびモーター制御機能のために事前統合されたセンサーやドライバーを備えています。センサーコアと低消費電力のオーディオサブシステム間で共有される専用DSPは、性能と効率を向上させ、IoTアプリケーションに最適です。

開発キットには、Qualcomm® Linux® ソフトウェアスタックがあらかじめロードされています。開発者は、クロスコンパイルツールチェーン、ロボティクスアルゴリズム、TensorFlow Lite、GStreamerプラグイン、Robot Operating System (ROS) のようなミドルウェア用の追加SDKにアクセスできます。

選択したプラットフォームに基づき、開発者は最大で3つの同時接続カメラを利用して、高度なコンピュータビジョンアプリケーションを作成することができます。