多层陶瓷电容器
陶瓷电容器使用陶瓷材料作为电介质，用金属材料作为电极。多层陶瓷电容器拥有多个（通常是500个及以上）交替的陶瓷和金属层。电容器封装内的所有堆叠式（金属-陶瓷-金属）电容器都平行连接。平行连接电容器的合成电容量是每个电容值的总和。由于电容的标准值通常是从 1 微微法拉到 100 微法拉，多层排列的作用是小封装实现大电容值。多层陶瓷电容器通常为非极化的，因此它可以连接到电压的正极或负极。按照使用的陶瓷电介质材料不同，电容器通常具有不同的电容值、电压额定、封装尺寸和其他参数。这使得多层陶瓷电容器可用于多种场合和用途，并使得它成为最常用的电容器类型。为了能更加容易地选择适合特定用途的陶瓷电容器，人们采用了一种标准的分类体系。按照它们需满足的标准要求对这些电容器进行了分类。例如，1 级陶瓷电容器为共振电路的应用提供更高的稳定性和低损耗。
Product Category
Capacitance Value
Tolerance
Voltage
Dielectric
Technology
Special Features
Construction
Termination Style
Terminal Pitch - (mm)
Case Style
Suppression Class
Package/Case
Operating Temperature - (°C)
Size - (mm)
Packaging
Maximum Dissipation Factor - (%)
Equivalent Series Resistance Type
Rad Hard
CECC Qualified
ESD Protection
ESCC Qualified
Military
AEC Qualified
AEC Qualified Number
Auto motive
P PAP
ECCN Code
SVHC
SVHC Exceeds Threshold
17,870
可以在 4 天内配送
多层陶瓷电容器
56pF
5%
50VDC
C0H
Standard
Flat
Pad
Ceramic Chip
0201
0.6 X 0.3 X 0.3
Tape and Reel
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