Ferri-eMMC BGA 100-b eMMC 5.0 MLC NAND C-temp 32GB Automotive AEC-Q100
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 环保无铅 | Obsolete |
| 美国海关商品代码 | 8542.32.00.71 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Cell Type | MLC NAND |
| Chip Density (bit) | 32G |
| Supplier Temperature Grade | Commercial |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 1.4 |
| Package Width | 14 |
| Package Length | 18 |
| PCB changed | 100 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | BGA |
| Pin Count | 100 |
| Lead Shape | Ball |
| EDA / CAD Models |
|
SM662GXB-AC Q0517 Silicon Motion Technology
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制造商
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Ferri-eMMC BGA 100-b eMMC 5.0 MLC NAND C-temp 32GB Automotive AEC-Q100
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 环保无铅 | Obsolete |
| 美国海关商品代码 | 8542.32.00.71 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Cell Type | MLC NAND |
| Chip Density (bit) | 32G |
| Supplier Temperature Grade | Commercial |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 1.4 |
| Package Width | 14 |
| Package Length | 18 |
| PCB changed | 100 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | BGA |
| Pin Count | 100 |
| Lead Shape | Ball |
| EDA / CAD Models |
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