Bus XCVR Single 8-CH 3-ST 20-Pin SOIC W Tube
| RoHS (Unión Europea) | Compliant |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Active |
| Código HTS | 8542.39.00.10 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logic Family | HCT |
| Logic Function | Bus Transceiver |
| Data Flow Direction | Bi-Directional |
| Number of Elements per Chip | 1 |
| Number of Channels per Chip | 8 |
| Number of Selection Inputs per Element | 0 |
| Number of Output Enables per Element | 1 Low |
| Number of Input Enables per Element | 0 |
| Number of Direction Control Inputs | 1 Low/High |
| Bus Hold | No |
| Polarity | Non-Inverting |
| Absolute Propagation Delay Time (ns) | 42 |
| Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns) | 22@5V |
| Propagation Delay Test Condition (pF) | 50 |
| Process Technology | CMOS |
| Input Level | TTL |
| Output Level | CMOS |
| Output Type | 3-State |
| Maximum Low Level Output Current (mA) | 6 |
| Maximum High Level Output Current (mA) | -6 |
| Maximum Quiescent Current (uA) | 4 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 4.5 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 5.5 |
| Maximum Power Dissipation (mW) | 500 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -55 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
| Supplier Temperature Grade | Automotive |
| Packaging | Tube |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 2.4(Max) |
| Package Width | 7.6(Max) |
| Package Length | 12.95(Max) |
| PCB changed | 20 |
| Standard Package Name | SO |
| Supplier Package | SOIC W |
| Pin Count | 20 |
| Lead Shape | Gull-wing |
| EDA / CAD Models |
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Bus XCVR Single 8-CH 3-ST 20-Pin SOIC W Tube
| RoHS (Unión Europea) | Compliant |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Active |
| Código HTS | 8542.39.00.10 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Logic Family | HCT |
| Logic Function | Bus Transceiver |
| Data Flow Direction | Bi-Directional |
| Number of Elements per Chip | 1 |
| Number of Channels per Chip | 8 |
| Number of Selection Inputs per Element | 0 |
| Number of Output Enables per Element | 1 Low |
| Number of Input Enables per Element | 0 |
| Number of Direction Control Inputs | 1 Low/High |
| Bus Hold | No |
| Polarity | Non-Inverting |
| Absolute Propagation Delay Time (ns) | 42 |
| Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns) | 22@5V |
| Propagation Delay Test Condition (pF) | 50 |
| Process Technology | CMOS |
| Input Level | TTL |
| Output Level | CMOS |
| Output Type | 3-State |
| Maximum Low Level Output Current (mA) | 6 |
| Maximum High Level Output Current (mA) | -6 |
| Maximum Quiescent Current (uA) | 4 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 4.5 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 5.5 |
| Maximum Power Dissipation (mW) | 500 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -55 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
| Supplier Temperature Grade | Automotive |
| Packaging | Tube |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 2.4(Max) |
| Package Width | 7.6(Max) |
| Package Length | 12.95(Max) |
| PCB changed | 20 |
| Standard Package Name | SO |
| Supplier Package | SOIC W |
| Pin Count | 20 |
| Lead Shape | Gull-wing |
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