| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | 3A991.b.1.a |
| Statut de pièce | Active |
| Code HTS | 8542.32.00.71 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Type de cellule | pSLC NAND |
| Densité (bit) | 128G |
| Bloc d'amorce | Yes |
| Nombre de bits par mot (bit) | 1/4/8 |
| Nombre de mots | 128G/32G/16G |
| Programmabilité | Yes |
| Type de minutage | Synchronous |
| Technologie de traitement | CMOS |
| Type d'interface | Serial e-MMC |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 2.7 |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 3.3 |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 3.6 |
| Courant de fonctionnement maximal (mA) | 83(Typ) |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -40 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 85 |
| Échelle de température du fournisseur | Industrial |
| Commande compatible | Yes |
| Support ECC | No |
| Mode de support de page | No |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 1(Max) mm |
| Largeur du paquet | 11.5 mm |
| Longueur du paquet | 13 mm |
| Carte électronique changée | 153 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | BGA |
| Décompte de broches | 153 |
| Forme de sonde | Ball |
