Winbond ElectronicsW71NW11GC1DWMulti-Chip Package Memory
MCP 64Mx16 Flash + 32Mx16 DDR DRAM 1.8V 130-Pin VFBGA
3A991b.1.a. | |
Unconfirmed | |
8542.32.00.71 | |
Automotive | No |
PPAP | No |
1G | |
512M | |
64Mx16 Flash + 32Mx16 DDR DRAM | |
Yes | |
1.7 | |
1.8 | |
1.95 | |
-40 | |
85 | |
Industrial | |
Installation | Surface Mount |
Hauteur du paquet | 0.68 |
Largeur du paquet | 8 |
Longueur du paquet | 9 |
Carte électronique changée | 130 |
Nom de lemballage standard | BGA |
Conditionnement du fournisseur | VFBGA |
130 |