SpeedVal™套件模块化评估平台
业界最灵活的模块化碳化硅评估平台——Wolfspeed的SpeedVal™ Kit模块化评估平台通过一套灵活的构建模块加快从硅到碳化硅 (SiC) 的过渡。这些模块可以用于系统性能的电路内评估。快速评估并优化Wolfspeed碳化硅MOSFET与您选择的高品质门驱动选项（来自业界领先的合作伙伴）搭配后的高速动态开关性能。进行高功率热测试以评估在实际工作点的运行情况。系统中每个模块准确的模块化SPICE模型使工程师能够将测试数据与模拟结果进行比较，同时还能建模自己的系统。SpeedVal™ Kit包括一块主板、功率子卡、门驱动卡、可选控制卡以及其他可选配件。
灵活性与不妥协
SpeedVal Kit独特的卡边连接使用户能够在几秒钟内更换碳化硅器件，同时保持与直流总线的低电感连接，这意味着原本需要数周完成的测试现在可以在几分钟内完成。这些多功能的功率子卡提供多种封装形式，从表面贴装的TOLL器件到TO-247封装。
自信设计
SpeedVal Kit 支持多种电压范围、封装类型以及电源拓扑结构，以满足多种应用需求，并可以在实际运行条件下对碳化硅器件、栅极驱动器和控制装置进行测试。该系统使用户能够：
- 测量转换损耗（Eon、Eoff、Qrr）
- 选择适合您需求的一系列栅极驱动选项
- 调整 Rg以优化开关行为
- 评估650 至 1200 V 的 SiC 器件
- 使用 半桥主板作为升降压转换器运行，或使用三相主板作为逆变器运行
- 进行高功率热测试以评估实际场景
即将推出 – SpeedVal Kit™三相模块化评估平台
采用与半桥SpeedVal Kit相同的构建模块设计，以支持单相或三相工业电机驱动系统的开发。加入候补名单，以便第一时间收到即将发布的三相主板通知。
探索选项
在下方了解系统每个组件的详细信息，并查看每个组件的可用选项。组件可以单独购买，也可以使用 SpeedVal 套件配置器来打造完整的测试系统。
SpeedVal™套件模块化评估主板
主板是平台的核心，也是电源、门驱动器和控制器子卡插入的连接中心。它们包含直流链路电容器、传感电路以及系统的电源和信号连接。半桥主板非常适合进行开关损耗测量，并作为降压或升压转换器在连续功率下运行。三相主板则支持额外的拓扑结构进行功率测试，例如电机驱动，同时保持与半桥主板相同的能力来执行开关损耗测试以及降压或升压测试。
SpeedVal™套件模块化评估平台电源子卡
SpeedVal Kit模块化评估平台采用半桥配置的电源子卡设计。独特的卡边接口提供了低电感，同时极大简化了更换组件的过程，从而能够进行高质量的测量并快速比较不同器件。电源子卡经过优化，适用于进行准确的高带宽电流和电压测量。板载电流分流器可以根据需要优化，用于高精度动态切换测试或通过评估板进行的高功率热测试。用于VGS和IDS的同轴MMCX连接器，以及用于VDS的BNC连接器，提供了无噪音的测量，提高了测量精度并简化了栅极驱动优化过程。电源子卡预装了散热器，与母板上的风扇对齐，以实现高功率测试。
SpeedVal™ 套件模块化评估平台栅极驱动卡
Wolfspeed与多家行业领先的栅极驱动器合作伙伴合作，为您提供与SpeedVal™ Kit平台兼容的广泛栅极驱动器卡组合。这些栅极驱动器卡允许用户使用所选的栅极驱动器及其功能集来测试Wolfspeed的碳化硅器件。所有栅极驱动器卡均配备两个隔离栅极驱动输出和相关的栅极电源，用于驱动Wolfspeed碳化硅MOSFET。这些卡经过兼容性测试，并由Wolfspeed及其合作伙伴共同支持。这些卡提供多种特性和电流驱动等级，您可以选择最适合您评估板需求的解决方案。在评估阶段拥有自由选择栅极驱动器的权利意味着当进入开发阶段时不会出现任何意外。SpeedVal™ Kit栅极驱动器卡不仅与离散SpeedVal™ Kit平台兼容，还与Wolfspeed WolfPACK评估板兼容。
SpeedVal™套件模块化评估平台控制卡
简化您的评估体验
SpeedVal Kit评估平台提供来自行业领先合作伙伴的可选控制卡。这些板卡可以加载预先测试过的固件，此外还提供基于计算机的图形用户界面（GUI），简化测试过程。 GUI可以用于选择SpeedVal Kit评估板的操作模式，配置每个模式的相关控制设置，同时监测来自板卡的电流和电压反馈。 控制卡提供MOSFET的PWM信号，并监测总线电压、相电压、外部电压，以及相电流和总线电流。控制卡免去了使用函数发生器提供PWM信号的需求。 此外，用户可以修改或编写自己的控制代码，这为在开发自己的硬件之前开始固件开发提供了方法。这一步骤能提高新设计的一次成功率，并加速产品上市时间。
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