全新英特尔/Arrow AXE5-Eagle FPGA开发套件——探索Molex互连技术
Arrow Electronics(艾睿电子)现已推出一款功能齐全的开发套件,配备最新的Intel Agilex® 5 E系列SoC FPGA,旨在支持处于设计早期开发阶段的客户。这个全新的开发套件采用了多种Molex互连组件,包括I/O、供电和高速解决方案等多个部件。在下文中,了解开发套件的关键特性以及Molex连接器。
Arrow AXE5-Eagle 的主要特点有哪些?
Intel Agilex® 5 E 系列采用 Intel 7 技术制造,提供卓越的性能功耗比,为中端 FPGA 应用提供低功耗和更小的外形尺寸。
还有哪些特色内容?
业内首款搭载AI张量块的增强型DSP,提供高效的AI和DSP功能。此外,FPGA行业首个非对称应用处理器系统由双核Arm Cortex-A55和双核Cortex-A76组成,以实现工作负载的性能与能效。Arrow开发套件的特点包括:
A5E 043B - 434 kLE(西班牙语:A5E 065B - 656kLE)
SoC:双核 A55 + 双核 A76
BBGA 1596 (32x32)
LPDDR4:2x 8Gbit x32 | 1Gbit SPI闪存 | MicroSD卡
HDMI | USB 3.x | 2x 1GBit 以太网 | EEPROM | PCIe 4.0 x4 边缘连接器
FMC+ 连接器(8x TX/RX @17Gbps)| 2x SFP+ 连接器支持10Gbps
2个CRUVI LS/HS用于额外的适配器和接口板
电源:12V适配器
尺寸:约18x18cm²
Arrow USB Programmer2(调试,编程)
这些特性非常适合在边缘和核心的中端 FPGA 应用中使用,包括:
无线和有线通信
视频和广播设备
工业应用
测试与测量产品
医疗电子
数据中心
Arrow AXE5-Eagle 看起来是什么样子的?
这款来自Arrow的开发套件使客户能够评估Intel Agilex® 5 E系列的功能并加速开发。随着对与FPGA开发保持同步的连接需求不断增加,Molex提供了适合的解决方案,以实现更佳性能。请查看下面开发板上的众多Molex互连产品。
请参见下图,其中突出显示了 Molex 连接器:
以下是Molex零件的完整列表以及更多产品详细信息,您还可以访问arrow.com使用我们的搜索工具立即预订开发套件。
| 产品名称 | Molex 零件编号 | 在 Arrow.com 查看 |
|---|---|---|
| 带法兰的 Micro-USB B 插座,底部安装,表面贴装,无铅 | 47346-0001 | 立即购买 |
| 通用串行总线 (USB 3.0) I/O 插座,双端口堆叠,直角,A 型,高温蓝色尼龙,0.38µm 金 (Au) 镀层,触点高度 4.13mm | 48406-0003 | 立即购买 |
| MXMag 千兆以太网 8 芯非 PoE 单端口 RJ45 连接器,深度 33.02mm,物理引脚长度 3.15mm,直角,倒装配置,带屏蔽片,带绿色/黄色 LED,标准温度,托盘包装 | 85793-1006 | 立即购买 |
| HDMI v2.1 插座,直角,0.76µm 金 (Au) 镀层,1.80mm 插片,卷带包装,19 个电路 | 208658-1001 | 立即购买 |
| 1.10mm 间距 microSD 存储卡连接器,表面贴装,推拉式,高度 1.42mm,带检测开关 | 104031-0811 | 立即购买 |
| zSFP+ 组件,直角,表面贴装,20 个电路,0.76µm 金 (Au),锡尾 | 170382-0002 | 立即购买 |
| Mini-Fit Jr. 母连接器,双排,直角,6 个电路,PA 聚酰胺尼龙 6/6 94V-0,锡 (Sn) 镀层,无排水孔 | 45558-0003 | 立即购买 |
| KK 254 直立母连接器,带摩擦锁,4 个电路,PCB 引脚长度 3.50mm,袋装 | 47053-1000 | 立即购买 |
| SFP+ 外壳,单端口,弹簧指框垫圈,3.05mm 压插针用于 PCI | 74754-0104 | 立即购买 |
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