DRAM Chip DRAM 8Gbit 512Mx16 1.2V 96-Pin FBGA
| RoHS (Unión Europea) | Supplier Unconfirmed |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Obsolete |
| Código HTS | 8542.32.00.36 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DRAM Type | DRAM |
| Chip Density (bit) | 8G |
| Organization | 512Mx16 |
| Data Bus Width (bit) | 16 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 2400 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
| Number of I/O Lines (bit) | 16 |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Width | 7.5 |
| Package Length | 13.3 |
| PCB changed | 96 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA |
| Pin Count | 96 |
| EDA / CAD Models |
|
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DRAM Chip DRAM 8Gbit 512Mx16 1.2V 96-Pin FBGA
| RoHS (Unión Europea) | Supplier Unconfirmed |
| ECCN (Estados Unidos) | EAR99 |
| Estatus de pieza | Obsolete |
| Código HTS | 8542.32.00.36 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| DRAM Type | DRAM |
| Chip Density (bit) | 8G |
| Organization | 512Mx16 |
| Data Bus Width (bit) | 16 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 2400 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.2 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
| Number of I/O Lines (bit) | 16 |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Width | 7.5 |
| Package Length | 13.3 |
| PCB changed | 96 |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | FBGA |
| Pin Count | 96 |
| EDA / CAD Models |
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