| RoHS (Union Européenne) | Compliant |
| ECCN (États-Unis) | EAR99 |
| Statut de pièce | NRND |
| Code HTS | 8542.32.00.32 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Type | DDR RLDRAM3 |
| Densité (bit) | 576M |
| Organisation | 16Mx36 |
| Nombre de banques internes | 16 |
| Nombre de mots par banque | 1M |
| Nombre de bits par mot (bit) | 36 |
| Largeur du bus de données (bit) | 36 |
| Fréquence d'horloge maximale (MHz) | 1066 |
| Temps maximal d'accès (ns) | 10 |
| Largeur de Bus d'adresse (bit) | 23 |
| Technologie de traitement | CMOS |
| Tension d'alimentation minimale en fonctionnement (V) | 1.28|2.38 |
| Tension d’alimentation type en fonctionnement (V) | 1.35|2.5 |
| Tension d'alimentation maximale en fonctionnement (V) | 1.42|2.63 |
| Courant de fonctionnement maximal (mA) | 1835 |
| Température de fonctionnement minimale (°C) | -40 |
| Température de fonctionnement maximale (°C) | 95 |
| Échelle de température du fournisseur | Industrial |
| Nombre de lignes E/S (bit) | 36 |
| Installation | Surface Mount |
| Hauteur du paquet | 0.68(Min) |
| Largeur du paquet | 13.5 |
| Longueur du paquet | 13.5 |
| Carte électronique changée | 168 |
| Nom de lemballage standard | BGA |
| Conditionnement du fournisseur | FBGA |
| Décompte de broches | 168 |
| Forme de sonde | Ball |
