热量管理
计算机和其他电子组件通过冷却功能排去多余的热量，从而将工作温度保持在可允许的范围内。电子设备和电路产生的热量必须排走以提高工作稳定性，防止出现过早失效。电子组件通常经过特别设计，尽可能产生很少的热量。计算机和操作系统经专门设计可根据当前工作负载减少功耗和所产生的热量；不过，如不注意冷却，仍会产生较多的热量，需排走这些热量。结合使用计算机监控系统，各个区域的温度受到严密监控，冷却方法启用或关闭以保持合适的工作温度。
散热技术包括散热槽和冷却风扇，以及其他计算机冷却法，如液体冷却。当自然对流不足以排走废热时可使用风扇；风扇可安装在外部机壳、处理单元、硬盘驱动器上，或插入扩展槽。散热槽包括带有平整表面的金属结构（该结构用于确保与需冷却的组件之间进行正常的热传导）与一组可增加与空气接触的表面积的散热鳍。散热表面积越大，散热速度越快。
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