在节省空间的 MicroPak 封装内放入符合汽车要求的逻辑

2019年6月05日

在来自 Nexperia 的小型化 6 焊盘和 8 焊盘无引线封装内了解 Q100 逻辑。

作为汽车 Mini Logic 行业的领导者，Nexperia 正在利用超过 AEC-Q100 要求的创新型 MicroPak 解决方案突破汽车应用的空间限制。该公司的 Q100 产品组合在极轻薄的 XSON 无引线小外形封装内放入了超过 20 项符合汽车要求的功能。

阅读本手册，在来自 Nexperia 的小型化 6 焊盘和 8 焊盘无引线封装内了解 Q100 逻辑。


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