物联网（IoT）近年来在无线连接和传感方面取得重大的进展，配合处理、控制和电源管理设备的支持，现在物联网已经开始在消费和工业领域广泛部署。以下将为您介绍工业物联网（IIoT）所面临的各种挑战与机遇。
高度集成方案协助抢占庞大的商机
行业分析公司Market & Markets估计，到2022年，全球IIoT业务每年将价值约1950亿美元。关于将要运行、连接的IoT节点的数量预测变化相当大，最雄心勃勃的说法是，到2020年将会有500亿个，而另一些人则认为，在这个阶段，200-300亿个则是一个比较实际的数字。可以肯定的是，未来几年将有数以亿计的物体与互联网连接，其中约有50%将用于某些类型的工业应用。
IIoT可以实现更高程度的自动化，从而提高生产力。它还可以帮助企业扩大他们可以提供的一系列服务，提高安全性，避免停机，更好地控制其资产，并且对生态环境变得更为负责任。
有许多不同的连接技术可以支持IIoT，其中一些已经实现，另外一些还正在兴起当中。它们包括传统的工业有线协议（如CAN总线、FieldBus、Hart、KNX，以太网、MBUS和PLC）以及无线协议。无线连接选项可以涵盖基于蜂窝网络的广域网（如LTE-M和未来的5G）或用于短距离节能（如Wi-Fi®、LoRa、ZigBee®、Z-Wave®和BLE）的“最后一里”实行。
IIoT通过基于云计算的自动化基础设施（包括激活照明、驱动电机、打开/关闭动作等），为远程控制不同的机制提供了发展机会。Li-Fi通信技术现在允许与先前传统的独立执行器进行接口连接。此外，不同的传感器技术可以被用于IIoT环境中，像是量测工业过程在运行时的温度，以及设备运行时的功耗与产能负载，大型商业温室中的环境光线和湿度水平，或离开工业锅炉排出气体中的氮氧化物含量。
对于传感器连接的网络，物体自身的功耗很可能比连接到执行器功耗小得多，因此这代表着绝大部分部署的物体都会采用电池供电。这对于IIoT推广很可能是至关重要的事，因为许多应用将依赖于部署在偏远地区的传感器（因此派工程师到现场定期更换电池将是不经济的）。无线接口的功耗和连接范围可能会对电池的寿命产生重大影响（所以采用BLE和其他超低功耗RF协议将会是较佳的选择）。在某些情况下，能量收集将被用于解决电力供应问题，使电池可以轻易地被省略掉。
除了由电池供电操作对IIoT硬件产生的限制之外，位于每个节点的电子设备可能还有其他限制，部署大量节点便意味着需要采用较低的物料清单成本。此外，可用空间也可能受到限制。云将成为IIoT数据处理和存储活动依赖的基础，基于物联网的数据必须在极其严格的控制程序下进行管理，并经过数据所有者的授权。为了减轻工业间谍、黑客行为，甚至是恐怖主义行为的潜在威胁，需要采用一个完全安全的服务产品。
安森美半导体早就认识到，在物联网/工业物联网发展的硬件和软件方面存在脱节的情况需要做些改善。这一个努力的成果便是安森美半导体的物联网开发套件（IDK）。它为工程师提供了一个现成的单一平台，展现了高度的灵活性，硬件和软件的要求可以得到充分满足。基于该公司高度复杂的NCS36510片上系统（SoC），其具有32位ARM® Cortex® M3处理器内核，它拥有所有构建高效、差异化的IIoT系统所需的硬件资源，以及与云接口的综合软件框架。
通过将不同的子卡连接到IDK基板上，可实现丰富的连接能力（Wi-Fi、SIGFOX、以太网，基于802.15.4 MAC的无线ZigBee和Thread协议等），传感器（运动、环境光源、速率等）和执行器（带步进和无刷电机驱动，加上驱动LED灯串的能力）选项可以添加到系统中。
与此硬件配套的基于Eclipse的集成开发环境（IDE），是由C++编译器、调试器、代码编辑器和一组与应用程序相关的库所组成。它允许以最适合它们特定应用的方式来配置IDK，但同时仍然受益于强大的安全功能和实时诊断/分析功能。IDK提供了一个高度可配置的平台，可帮助工程师在加快开发时间的同时，实现其系统设计目标，从而使系统部署更快，成本效益更高。
工业物联网应用潜藏着庞大的商机，通过采用安森美半导体的物联网开发套件，将可以加快产品的开发速度，抢占市场先机，值得你来深入体验与了解。